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3月16日，英伟达发布Feynman芯片，首次实现芯片间光通信互联，降低AI数据中心通信能耗超70%。这一技术突破标志着全球AI算力基础设施从“电”到“光”的历史性跨越。业内人士分析，随着海外技术路径确立及国内产业政策支持，A股光模块龙头与具备CPO技术储备的厂商有望率先受益，进入业绩兑现期。此次技术革新为“算电协同”新基建浪潮注入强劲动力，CPO产业迎来价值重估机遇。（财联社3月18日电）
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