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面向OpenClaw应用的芯片设计研讨会将于3月21日13:30—17:30在北京经济技术开发区集成电路产教融合基地D栋1层举办。活动由中关村高性能芯片互联技术联盟（HiPi联盟）、北京芯力技术创新中心及奕摩集成电路卓越工程师创新研究院联合主办，青耘科技协办。研讨会聚焦OpenClaw应用落地核心痛点，为AI Agent与芯片产业深度融合搭建交流平台，汇聚行业顶尖智慧，推动技术发展与产业协作。
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