面向OpenClaw应用的芯片设计研讨会将于3月21日13:30—17:30在北京经济技术开发区集成电路产教融合基地D栋1层举办。活动由中关村高性能芯片互联技术联盟（HiPi联盟）、北京芯力技术创新中心及奕摩集成电路卓越工程师创新研究院联合主办，青耘科技协办。研讨会聚焦OpenClaw应用落地核心痛点，为AI Agent与芯片产业深度融合搭建交流平台，汇聚行业顶尖智慧，推动技术发展与产业协作。

3月12日，国家工业信息安全发展研究中心发布《关于工业领域OpenClaw应用的风险预警通报》。通报指出，OpenClaw正加速应用于工业领域的研发设计、生产制造及运维管理等环节。然而，由于其信任边界模糊、多渠道接入等特点，若缺乏权限控制或安全审计机制，可能因指令诱导或供应链投毒被恶意接管，导致工控系统失控、敏感信息泄露等风险。这一预警旨在提醒行业加强安全管理，防范潜在威胁。