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2026年3月10日,AMD宣布扩展其锐龙AI嵌入式P100系列处理器产品组合,为工业与AI边缘解决方案提供更强的计算能力。新款处理器在相同封装下,CPU核心数最高提升2倍,GPU算力提升8倍,系统级TOPS性能预计提升36%。支持AMD ROCm开源软件栈,优化实时AI、图形处理和工业温度范围(-40°C至105°C)运行。针对智慧工厂、自主机器人和医学成像等场景,提供高效的AI推理和低时延处理能力。相比上一代产品,多线程性能提升39%,AI每瓦性能显著增强。研华科技、康佳特和控创等合作伙伴已推出基于该平台的量产解决方案。8至12核型号预计2026年7月量产,4至6核型号预计第二季度量产。

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