2026年3月10日，AMD宣布扩展其锐龙AI嵌入式P100系列处理器产品组合，为工业与AI边缘解决方案提供更强的计算能力。新款处理器在相同封装下，CPU核心数最高提升2倍，GPU算力提升8倍，系统级TOPS性能预计提升36%。支持AMD ROCm开源软件栈，优化实时AI、图形处理和工业温度范围（-40°C至105°C）运行。针对智慧工厂、自主机器人和医学成像等场景，提供高效的AI推理和低时延处理能力。相比上一代产品，多线程性能提升39%，AI每瓦性能显著增强。研华科技、康佳特和控创等合作伙伴已推出基于该平台的量产解决方案。8至12核型号预计2026年7月量产，4至6核型号预计第二季度量产。

1月21日，广东发布人工智能赋能交通运输高质量发展政策措施，提出保障算力算法与网络供给。支持企业利用韶关数据中心集群等资源，推进自有算力建设，鼓励在重点路段、桥隧、港口及枢纽场站部署边缘计算节点，构建“中心算力集约化、边缘算力实时化”协同体系。同时，推动5G、北斗、光纤网络等新一代信息技术覆盖应用，优化交通感知传输网，并探索行业场景态势感知算法和模型算法研究。

FPGA技术诞生40周年，最初由赛灵思于1985年推出，现已成为半导体行业的重要组成部分，累计出货超30亿颗。其晶体管数量从最初的8.5万增长至1380亿，逻辑单元增至1850万。在AI时代，FPGA凭借可编程性和低延迟特性，在边缘计算领域发挥重要作用，尤其适合实时处理任务。AMD收购Mipsology后，进一步强化了FPGA的AI软件生态，使其更适合嵌入式AI应用。未来，FPGA将通过SoC化、Chiplets封装等技术持续演进，满足多样化需求。AMD正积极布局边缘计算领域，预计基于最新芯粒技术的产品将很快问世。目前FPGA市场年复合增长率保持在7-9%，展现出强劲发展势头。

【实时新闻】在2024ChinaJoy论坛上，高通全球副总裁侯明娟发表观点，指出AI处理重心正转向边缘计算以实现规模化扩展。她强调，混合AI将是AI发展的未来趋势，并且高通正与合作伙伴紧密合作，致力于将云端AI与终端AI技术有机融合，推动混合AI的发展。这一举措旨在提升AI应用的效率与实用性，响应AI技术在实际场景中的需求。