.png)
12月15日，苏州新施诺半导体设备有限公司完成超5亿元A+轮融资，由国科投资、中网投联合领投，多家地方国资平台及银行系投资方参与。资金将用于技术研发、市场拓展和产业生态建设，加速国产化AMHS产品迭代与全球竞争力提升。公司常务副总经理张晨表示，投资人看重企业解决实际问题的能力及长期价值潜力。新施诺全资控股韩国SYNUS Tech，技术积淀深厚，并承接国家科技重大专项“02专项”。未来，公司将聚焦技术领先、市场深耕和生态共建三大方向，推动本土产业链韧性与能力提升，目标成为全球AMHS技术领军者。
原文链接
本文链接：https://kx.umi6.com/article/30236.html
转载请注明文章出处
分享至
打开微信扫一扫
内容投诉
生成图片
.png "30236")
相关推荐
.png)
换一换
日本经济产业大臣：目前正在研究10万亿日元芯片支持计划的细节 作出决定后就会宣布
2024-11-12 11:05:15
机构积极调研人工智能 “顶流”基金经理密集现身
2024-06-13 08:05:53
深创投王新东：赛米产业基金重点投向半导体和零部件、芯片设计和先进封装领域
2025-10-16 11:53:48
日本首相石破茂将宣布1400亿美元的刺激计划 包括对半导体和人工智能领域的大规模投资
2024-11-21 16:41:01
从芯片龙头资本开支，看半导体的2025
2025-03-10 13:38:37
格芯宣布计划投资160亿美元 增强半导体制造和先进封装能力
2025-06-05 08:54:20
美国芯片行业现状
2025-07-12 14:51:48
AI热潮加剧科技股“两极分化”，谁遭殃？
2024-06-06 16:21:39
三星低调卷起半导体
2024-06-21 23:05:49
天风证券：手机等产品购新补贴或拉动半导体需求
2025-01-10 08:14:00
英伟达回应黄仁勋与特朗普会面：讨论半导体和人工智能的政策
2025-02-01 15:26:25
AI，让这些公司赚翻了
2025-08-02 16:19:34
黄仁勋的中国故事陷阱
2025-07-28 07:06:48
673 文章
409849 浏览
24小时热文
更多
-
2025-12-15 13:38:03 -
2025-12-15 11:36:43
-
2025-12-15 11:35:43
