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12月2日,亚马逊云科技(AWS)在拉斯维加斯举行的AWS re:Invent 2025大会上发布新一代自研AI芯片Trainium3。新芯片采用3纳米制程,性能较上一代提升4倍,能效提高40%,内存容量增至4倍,可构建搭载100万颗芯片的超大规模集群。AWS还透露下一代芯片Trainium4正在研发中,将支持英伟达NVLink Fusion技术,进一步扩展与英伟达GPU的协同能力。多家客户已采用Trainium3,显著降低推理成本。AWS承诺高效系统将为客户节省开支,同时推动更节能的数据中心建设。Trainium4预计将在明年re:Invent大会披露更多细节。

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