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12月2日，亚马逊云科技（AWS）在拉斯维加斯举行的AWS re:Invent 2025大会上发布新一代自研AI芯片Trainium3。新芯片采用3纳米制程，性能较上一代提升4倍，能效提高40%，内存容量增至4倍，可构建搭载100万颗芯片的超大规模集群。AWS还透露下一代芯片Trainium4正在研发中，将支持英伟达NVLink Fusion技术，进一步扩展与英伟达GPU的协同能力。多家客户已采用Trainium3，显著降低推理成本。AWS承诺高效系统将为客户节省开支，同时推动更节能的数据中心建设。Trainium4预计将在明年re:Invent大会披露更多细节。
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