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2025年10月15日，AMD在美国加州举行的OCP全球峰会上首次静态展示了专为AI工作负载设计的下一代机架系统“Helios”。该系统基于Meta推出的ORW“双宽”机架规范，优化了电源、冷却和可维护性，支持OEM/ODM定制。“Helios”配备72个Instinct MI450加速器，提供2.9 exaFLOPS的FP4性能、31TB HBM内存及260 TB/s纵向扩展带宽，确保高效跨GPU通信。作为参考设计，预计2026年实现批量部署，推动AI计算能力显著提升。
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