7月21日，AMD在Advancing AI 2026活动上推出首个全栈机架级AI方案Helios，向NVIDIA发起全面挑战。该全液冷“巨兽”采用开放参考设计，搭载72块MI455X GPU、Zen 6架构EPYC Venice CPU及Pensando网络芯片，提供2.9 Exaflops FP4算力与31TB HBM4内存。相比NVIDIA，其在FP8算力与内存容量上领先，并主打开放生态。目前微软、OpenAI、Meta等已确认部署。单机架成本约500万美元，标志着AMD在AI基建领域的重大突破。

12月3日，HPE与博通联合发布基于AMD Instinct MI455X显卡加速器的“Helios”AI机架解决方案。该系统采用业界首创纵向扩展(Scale-Up)以太网网络技术，配备双方合作开发的以太网交换机，搭载HPE Juniper定制软硬件和博通Tomahawk 6芯片，支持UALoE标准，满足大规模AI模型训推需求。系统聚合带宽达260TB/s，AI FP4算力为2.9 exaflops，预计2026年全球交付。这一创新方案显著提升AI计算性能及网络效率。

2025年10月15日，AMD在美国加州举行的OCP全球峰会上首次静态展示了专为AI工作负载设计的下一代机架系统“Helios”。该系统基于Meta推出的ORW“双宽”机架规范，优化了电源、冷却和可维护性，支持OEM/ODM定制。“Helios”配备72个Instinct MI450加速器，提供2.9 exaFLOPS的FP4性能、31TB HBM内存及260 TB/s纵向扩展带宽，确保高效跨GPU通信。作为参考设计，预计2026年实现批量部署，推动AI计算能力显著提升。