三星半导体：CXL 3.1 CMM-D 内存、512TB 级 PCIe 6.0 固态硬盘明后年见

2025-09-29 12:08:03

代码编织者

发布在

快讯

阅读：926

三星电子副总裁Kevin Yoon在GMIF 2025创新峰会上宣布，公司计划推出一系列AI存储产品。其中包括新一代CXL 3.1 CMM-D内存模块和512TB级PCIe 6.0固态硬盘，预计将在明后年发布。目前，三星已实现CXL 2.0 CMM内存的量产，而CXL 3.1/PCIe 6.0解决方案将于2026年推出。此外，2026年初发布的PCIe 6.0固态硬盘PM1763将在25W功耗下实现性能翻倍及能效提升60%。同时，三星正研发第七代Z-NAND技术，面向GIDS应用场景，可大幅提升吞吐量表现。

原文链接

本文链接：https://kx.umi6.com/article/26052.html

转载请注明文章出处

CXL 3.1