三星电子计划在第四季度量产支持CXL 3.1标准的内存模块（CMM-D）。公司将于第三季度向主要服务器和数据中心厂商提供样品，待客户完成质量认证后，将确定生产规模与具体计划。CXL是一种基于PCIe的高速互连技术，可实现CPU、内存和GPU之间的高效数据传输。这一进展标志着三星在下一代内存技术领域的进一步布局，预计对服务器和数据中心性能提升带来显著影响。（TheElec，5月13日）

三星电子副总裁Kevin Yoon在GMIF 2025创新峰会上宣布，公司计划推出一系列AI存储产品。其中包括新一代CXL 3.1 CMM-D内存模块和512TB级PCIe 6.0固态硬盘，预计将在明后年发布。目前，三星已实现CXL 2.0 CMM内存的量产，而CXL 3.1/PCIe 6.0解决方案将于2026年推出。此外，2026年初发布的PCIe 6.0固态硬盘PM1763将在25W功耗下实现性能翻倍及能效提升60%。同时，三星正研发第七代Z-NAND技术，面向GIDS应用场景，可大幅提升吞吐量表现。