2025年9月14日,SK海力士宣布率先完成全球首款HBM4内存研发,并已准备好大规模量产。该内存采用2048-bit I/O接口位宽,单针脚带宽达10Gbps,单颗带宽高达2.5TB/s,超出JEDEC标准的8Gbps,可为AI设备带来最多69%性能提升。SK海力士使用自研MR-MUF封装技术和1bnm工艺(第五代10nm级),但堆叠层数和单颗容量尚未披露,预计最高支持12层堆叠。HBM4将成为下一代AI基础设施关键组件,NVIDIA Rubin预计将搭载288GB HBM4,而AMD Instinct MI400系列最高可达432GB,带宽19.6TB/s。三星也在积极推进HBM4,试图与SK海力士竞争。
原文链接
本文链接:https://kx.umi6.com/article/25189.html
转载请注明文章出处
相关推荐
换一换
华为云黄瑾:昇腾云CloudMatrix 384 超节点定义下一代AI基础设施
2025-05-19 09:10:38
SK海力士与Naver Cloud合作测试CXL和PIM
2025-09-11 15:03:32
硅基流动完成新一轮数亿元融资,阿里云领投
2025-06-09 20:32:24
深业云从人工智能产业投资基金设立
2025-12-22 16:50:36
德州仪器宣布与英伟达合作 推动AI基础设施实现高效配电
2025-05-28 21:39:42
英伟达CEO:世界正经历三大转型 将在未来几年驱动AI基础设施投资增长
2025-11-20 09:18:16
算力进入智能协同时代:商汤科技林海分享AI基础设施绿色转型思路
2025-11-05 16:10:56
深耕AI产业!SK海力士公布下一代NAND存储产品策略
2025-10-27 16:12:20
九章云极独揽量子位三项大奖:以“一度算力”重构AI基础设施云格局
2025-12-10 19:01:39
SK海力士将独家为Maia 200供应HBM3E芯片
2026-01-27 12:12:06
AI基建独角兽Nscale融资11亿美元,加速全球数据中心布局
2025-09-25 20:13:02
投资界24h | SK海力士发巨额年终奖,人均64万;Kimi正敲定新一轮融资;上海浦东打造百亿国资运营平台
2026-01-21 12:03:45
新思科技CEO:存储短缺或将持续至2027年
2026-01-27 13:15:36
737 文章
512944 浏览
24小时热文
更多
-
2026-03-10 10:03:26 -
2026-03-10 10:02:35 -
2026-03-10 09:02:22