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2025年9月14日,SK海力士宣布率先完成全球首款HBM4内存研发,并已准备好大规模量产。该内存采用2048-bit I/O接口位宽,单针脚带宽达10Gbps,单颗带宽高达2.5TB/s,超出JEDEC标准的8Gbps,可为AI设备带来最多69%性能提升。SK海力士使用自研MR-MUF封装技术和1bnm工艺(第五代10nm级),但堆叠层数和单颗容量尚未披露,预计最高支持12层堆叠。HBM4将成为下一代AI基础设施关键组件,NVIDIA Rubin预计将搭载288GB HBM4,而AMD Instinct MI400系列最高可达432GB,带宽19.6TB/s。三星也在积极推进HBM4,试图与SK海力士竞争。

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