《科创板日报》报道，三星电子在6月进行的第三次英伟达12层HBM3E芯片认证未能通过，计划于9月重新认证。HBM3E是一种高性能存储技术，广泛应用于高性能计算和AI领域。目前，美光的HBM3E良品率已超过70%，显示出其在该领域的竞争力。此次认证失败可能对三星在高端芯片市场的布局产生一定影响，未来其9月的重新认证结果值得关注。