5月19日，英伟达CEO黄仁勋在Computex 2025展会上发布多项AI新品，包括GB300 NVL72平台、NVIDIA NVLink Fusion芯片及RTX PRO Server，全面转向AI基础设施建设。GB300 AI工厂性能较Hopper提升50倍，推理效率提升5000%。黄仁勋宣布，下一代GPU将达1.3万亿晶体管，并强调英伟达正开发量子经典或量子GPU计算平台，未来超级计算机将结合GPU、QPU和CPU。此外，英伟达与富士康合作打造AI工厂超级计算机，配备10000个Blackwell GPU。黄仁勋还提到，全球AI市场规模巨大，中国是其第二大市场，2025年AI加速芯片市场规模预计超1500亿美元。