5月16日，《科创板日报》报道，上海国投近期与芯耀辉、燧原科技、壁仞科技三家半导体公司签署投资协议。作为上海服务科创与产业发展的国有投资平台，上海国投表示此次投资聚焦于产业链上游、技术底层资产，重点布局基础模型、算力芯片、具身智能等领域。其中，燧原科技与壁仞科技为GPU芯片设计公司，芯耀辉则专注于半导体技术IP授权与服务，其技术路线采用Chiplet，以应对传统SoC设计的高成本、长周期及低良率问题。芯耀辉由曾克强创立，他拥有20多年半导体经验，并推动了IP2.0战略转型。此外，该公司高管团队具备丰富行业背景，包括唐晓柯与李孟璋。尽管国内IP技术全球占比仍较低，但国产替代需求旺盛，预计短期受益于AI与汽车电子需求，长期则因Chiplet技术普及推动IP复用率提升。