3月28日消息，软银集团计划在美国建设大规模AI工厂集群，总投资额预计超1万亿美元，规模远超此前5000亿美元的“星际之门”AI网络基建计划。软银董事长孙正义正在美国访问，或将与美政府推出“工业园构想”。软银希望通过AI和机器人技术解决美国制造业劳动力短缺问题，目标是打造搭载AI的自主运行机器人工厂集群。计划包括无人化工厂和人形机器人等设备，核心在于减少人工介入的新型制造模式。鸿海精密工业可能参与合作，负责AI服务器供应及产品生产流程整合。尽管计划前景广阔，但具体选址和融资仍面临不确定性。