3月19日，韩国半导体企业SK海力士宣布推出专为人工智能设计的超高性能DRAM新品——12层HBM4，并在全球范围内首次向主要客户提供了该产品的样品。作为下一代存储技术，HBM4将显著提升数据处理速度与效率，助力高性能计算和AI领域的发展。SK海力士透露，预计将在今年下半年完成量产准备工作。这一进展标志着全球半导体行业在先进存储解决方案上的又一重要突破。