黄仁勋甩出三代核弹AI芯片，DeekSeek成最大赢家

2025-03-19 08:19:37

Nebula

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英伟达GTC大会发布全新Blackwell Ultra AI芯片，性能大幅提升，支持FP4和FP8精度任务，配备20TB HBM3和40TB快存，带宽翻倍。Blackwell Ultra将于今年下半年推出，适用于多种AI任务。此外，下一代Rubin芯片计划2026年下半年发布，性能较Hopper提升900倍。Rubin Ultra NVL576预计2027年下半年面世，性能更强大。英伟达还推出Dynamo OS，优化AI推理服务。DeepSeek-R1推理速度创新高，每用户每秒超250个token。黄仁勋强调AI工厂理念，展示Isaac GR00T N1开源人形机器人及Newton物理引擎。英伟达通过硬件与软件结合，巩固AI推理领域领导地位。

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