据消息人士透露，特朗普政府正在重新谈判2022年美国《芯片与科学法案》的拨款条件，部分即将发放的补贴已被推迟。该法案旨在通过390亿美元补贴提振美国半导体产业。环球晶圆公司表示，他们被告知正在审查法案中的某些条件。目前，该公司尚未收到合同变化的通知，按原计划将在满足特定里程碑后于2025年底获得4.06亿美元拨款。白宫对法案中的补贴条款表示担忧，特别是关于工会劳工和托儿服务的要求。此外，一些企业接受补贴后仍计划在海外扩张，这引起白宫不满。半导体行业协会正探讨如何改进该计划。