2月5日,消息称华为昇腾910C AI芯片采用中芯国际7nm工艺,双芯片整合封装,晶体管达530亿个,国产化率约55%。该芯片预计于2024年底发布,可用于大规模AI训练和推理。DeepSeek测试显示,昇腾910C在AI推理中表现优异,达到NVIDIA H100的60%左右。通过优化,其性能有望进一步提升。然而,AI训练性能仍需改进。
原文链接
本文链接:https://kx.umi6.com/article/12575.html
转载请注明文章出处
相关推荐
换一换
谷歌TPU抢风头 英伟达紧急发声:我们仍领先行业一代
2025-11-26 05:26:06
黄仁勋称美国AI芯片需要向中国出口 外交部回应
2025-10-29 16:00:29
AI 芯片企业 Tenstorrent 裁员 7.5%,销售重心转向个人开发者
2025-12-15 14:42:41
股价飙升20% 高通推出AI芯片AI200/250:768GB内存+超低成本优势
2025-10-28 00:23:14
韩国芯片,急了
2025-09-16 22:21:56
马斯克:特斯拉超算 Dojo 3 开发即将重启
2026-01-19 08:21:12
Arm、三星参投,韩 AI 芯片独角兽 Rebellions 完成 2.5 亿美元 C 轮融资
2025-10-03 10:37:44
微软将在阿联酋投资80亿美元,已获美方AI芯片出口许可
2025-11-03 21:41:43
AMD同意向Meta公司出售价值高达600亿美元的AI芯片
2026-02-24 21:12:01
AMD推出下一代新品 4年内AI芯片性能有望提升1000倍
2026-01-06 12:06:21
先进封装,全速扩产
2026-01-21 08:54:45
硅谷又现AI算力巨额订单!谷歌与Anthropic达成数百亿美元合作
2025-10-24 08:29:28
至少有九家中国AI芯片公司出货量超万卡
2026-01-28 13:16:55
688 文章
486333 浏览
24小时热文
更多
-
2026-03-10 11:10:02 -
2026-03-10 11:09:29 -
2026-03-10 11:08:54