2月5日,消息称华为昇腾910C AI芯片采用中芯国际7nm工艺,双芯片整合封装,晶体管达530亿个,国产化率约55%。该芯片预计于2024年底发布,可用于大规模AI训练和推理。DeepSeek测试显示,昇腾910C在AI推理中表现优异,达到NVIDIA H100的60%左右。通过优化,其性能有望进一步提升。然而,AI训练性能仍需改进。
原文链接
本文链接:https://kx.umi6.com/article/12575.html
转载请注明文章出处
相关推荐
换一换
特斯拉异动拉涨!马斯克豪言每12个月推出一代AI芯片
2025-11-25 07:38:59
迈特芯完成Pre-A轮融资,高捷资本领投
2025-09-10 16:38:41
微软将在阿联酋投资80亿美元,已获美方AI芯片出口许可
2025-11-03 21:41:43
担忧被NVIDIA断供:亚马逊和谷歌等自研AI芯片进展竟先向黄仁勋报备
2025-09-30 17:32:23
微软 CEO 纳德拉:电力短缺成 AI 算力扩张新瓶颈,大量芯片闲置在仓库里
2025-11-02 17:34:04
AI芯片生产商Cerebras Systems撤回在美IPO申请
2025-10-04 10:58:36
微软自研AI芯片遇阻:计划借力OpenAI技术实现突围
2025-11-13 09:52:43
台积电能上3万亿美元市值:几乎独揽美国AI七雄需求
2025-11-03 21:40:33
AI争霸战再生变
2025-11-27 09:25:46
机架级AI芯片三国杀!Intel Jaguar Shores明年上半年完成:谈判进行中
2025-10-22 11:46:27
英伟达Q2数据中心营收未达预期 盘后一度大跌超5%
2025-08-28 09:16:04
老黄回应英伟达入股英特尔
2025-09-19 11:10:22
一天吃透一条产业链:端侧 AI
2025-09-03 10:45:44
610 文章
346463 浏览
24小时热文
更多
-
2025-12-08 23:53:52 -
2025-12-08 22:52:38 -
2025-12-08 22:51:57