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2月5日，消息称华为昇腾910C AI芯片采用中芯国际7nm工艺，双芯片整合封装，晶体管达530亿个，国产化率约55%。该芯片预计于2024年底发布，可用于大规模AI训练和推理。DeepSeek测试显示，昇腾910C在AI推理中表现优异，达到NVIDIA H100的60%左右。通过优化，其性能有望进一步提升。然而，AI训练性能仍需改进。
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