2月5日,消息称华为昇腾910C AI芯片采用中芯国际7nm工艺,双芯片整合封装,晶体管达530亿个,国产化率约55%。该芯片预计于2024年底发布,可用于大规模AI训练和推理。DeepSeek测试显示,昇腾910C在AI推理中表现优异,达到NVIDIA H100的60%左右。通过优化,其性能有望进一步提升。然而,AI训练性能仍需改进。
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