德福科技：相关产品已通过某存储芯片龙头公司验证今年起将陆续替代进口产品

2025-01-12 14:52:51

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德福科技表示，其自主研发的超高端载体铜箔已通过某存储芯片龙头公司的验证，2025年起将逐步替代进口产品。目前，公司在高频通信及高速服务器市场的国产化替代已取得进展，产品通过深南电路、胜宏科技等厂商验证，并应用于英伟达项目。预计2025年，公司HVLP和RTF系列产品的出货量将达到数千吨级别。德福科技自2018年起致力于高端电子电路铜箔转型升级，打破外资垄断局面。

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