AI芯片龙头提出“突破性”架构整合CPO技术有望促进多环节需求

2025-01-07 17:10:41

E-Poet

发布在

快讯

阅读：392

Marvell宣布在AI加速器架构上取得突破，整合CPO技术，提升服务器性能。新架构使AI服务器能力从单个机架内的数十个XPU拓展至横跨多个机架的数百个XPU。Marvell将XPU、HBM等与硅光引擎集成在同一基板上，实现更快数据传输。台积电与博通合作开发的CPO关键技术在3nm制程试产成功，有望与高性能计算或ASIC整合。CPO技术还处于产业化初期，需解决技术、市场接受度等问题。关注光引擎、光互连和交换机板块。

原文链接

本文链接：https://kx.umi6.com/article/11289.html

转载请注明文章出处

AI芯片