标题：热钱涌入端侧大模型

热钱仍在涌入大模型领域，但主角已从云端转向端侧。面壁智能近日宣布完成新一轮数亿元融资，并计划加速端侧AI商业化布局。

云端大模型市场竞争激烈，端侧逐渐成为新战场。已有国内AI公司转向端侧，面壁智能CEO李大海感受到了变化：“2024年下半年，行业达成新共识，更高知识密度的小模型和端侧智能成为大模型发展的新阶段。”

自2023年末，面壁智能专注于端侧大模型研发，注重高质量数据处理和模型能力密度提升。“密度定律”表明，模型能力密度每3.3个月翻一番。面壁智能的独立数据团队确保了高质量数据的获取和处理。

面壁智能的组织架构独特，分为两部分：一部分优化基础模型，另一部分由技术专家组成的交付团队。不同于销售导向的交付团队，面壁的交付团队以工程师文化为主，更高效且内耗少。

面壁智能的优势在于标准化流程，能够快速适配不同终端需求，如高通、联发科等芯片厂商的合作使其能在多种设备上复用模型参数，仅需进行应用层开发。此外，面壁提出“模型能力密度”的概念，即小模型也能实现大模型效果，拓宽应用范围。

当前，云端模型同质化严重，用户需求转向端侧。面壁智能提前预判这一趋势，自2023年底起聚焦端侧模型，以期在未来竞争中占据优势。