2月5日，消息称华为昇腾910C AI芯片采用中芯国际7nm工艺，双芯片整合封装，晶体管达530亿个，国产化率约55%。该芯片预计于2024年底发布，可用于大规模AI训练和推理。DeepSeek测试显示，昇腾910C在AI推理中表现优异，达到NVIDIA H100的60%左右。通过优化，其性能有望进一步提升。然而，AI训练性能仍需改进。

【AMD在AI算力领域崭露头角】9月5日，科技界传来好消息，AMD的最新GPU产品MI300X在AI推理性能上展现出与NVIDIA H100/200相匹敌的实力，挑战了NVIDIA在AI算力领域的主导地位。根据MLCommons提供的数据，AMD的MI300X GPU在AI推理基准测试中与NVIDIA的H100 GPU表现相当，且考虑成本因素，MI300X GPU的性价比更胜一筹。此次测试仅使用了Meta的Llama 2 70B模型进行，但结果表明，AMD在处理大型AI模型方面具有强大的潜力。行业专家对此持乐观态度，预测AMD和Tranium等平台将在AI领域迅速崛起，成为主流市场的重要参与者。