11月26日，瑞芯微Rockchip官网正式上线RK182X系列AI协处理器页面。该系列芯片专为AI应用设计，支持通过PCIe 2.0或USB 3.0与主处理器高速互联，配备多核高算力NPU，可支持3B/7B参数规模的视觉语言模型（VLM）本地化部署，并具备多模态处理能力。其一大特色是集成了2.5GB或5GB小容量高带宽DRAM，采用3D堆叠封装技术，理论带宽达1TB/s，每秒可生成超100个Token。这一新品为AI高性能计算提供了创新解决方案。

【财联社10月28日讯】瑞芯微高级副总裁李诗勤在2024年第三季度业绩说明会上透露，公司在汽车智能座舱领域的主打产品RK3588M已实现多款车型量产，并正与多家头部车厂合作开发后续车型。此外，瑞芯微即将推出的新品RK3576M正在进行客户导入阶段，有望进一步提升其在智能座舱市场的份额。 （财联社记者 陆婷婷） 摘要简洁保留了关键信息：时间、公司名称、产品及市场动态。

瑞芯微副总经理兼CFO王海闽透露，在9月20日的业绩说明会上，公司预计其AIoT芯片产品系列将继续保持上半年的增长势头，包括RK3588、RK356X、RV1103/1106等产品。同时，新产品RK3576和RK2118也将成为下半年的增长动力。副总裁李诗勤指出，RK3588正迎来快速成长期，且RK3576在推出后已取得部分目标市场头部客户的量产进展。这些芯片均能高效支持各类AI算法在端侧设备的部署，尤其在处理小模型方面表现出色，每秒运行速度达到10 token以上，满足边缘计算需求。这一系列举措彰显了瑞芯微在AIoT领域的持续创新与领先地位。