2026年5月25日，华为半导体业务总裁何庭波发布论文，详细阐述‘韬定律’，这是自登纳德缩放定律以来首个覆盖全计算体系的优化理论。该定律以时间为优化核心，采用特征时间常数τ作为统一目标，突破传统晶体管面积限制。在移动SoC领域，逻辑折叠技术实现55%晶体管密度提升和41%能效增益；AI系统方面，协同设计技术栈预计到2035年将带来超100倍硬件集成度增长。据预测，韬定律将在2030年前后推动昇腾990首次引入逻辑折叠技术至AI加速器领域，进一步驱动AI性能飞跃。

2026年4月3日，华硕发布首款AI USB设备UGen300加速器，内置Hailo-10H芯片，提供40 TOPS算力，支持LLM和VLM等大型语言模型。该设备配备8GB LPDDR4内存，通过USB 3.1 Gen2 Type-C接口连接，功耗仅2.5W，兼容Windows、Linux和Android系统，即插即用。UGen300可高效运行文本生成、视频摘要、语音指令等AI任务，无需依赖云端，显著提升边缘计算性能，推动AI普及。

10月13日，OpenAI与博通宣布达成战略合作，计划于2026年推出定制数据中心芯片并部署10吉瓦的AI加速器。博通盘前股价因此大涨12%。双方将共同开发包括博通加速器和以太网解决方案在内的系统，用于纵向与横向扩展。博通将负责部署人工智能加速器和网络系统机架，预计2026年下半年启动，并于2029年底完成。OpenAI将设计加速器和系统，通过与博通合作开发和部署，将其前沿模型的知识嵌入硬件，提升能力和智能水平。这些系统将采用博通的以太网解决方案进行扩展，满足全球对人工智能的需求，并部署于OpenAI及其合作伙伴的数据中心。

AMD CEO苏姿丰在Advancing AI 2025活动中预测，AI数据中心加速器市场将以60%复合年增长率增长，预计2028年市场规模将达到5000亿美元。她指出，AI需求已从模型训练扩展至云应用、边缘AI及客户端AI等领域，推动加速器市场持续扩大。AMD计划通过打造领先计算引擎、开放生态及全栈解决方案抢占市场先机。会上，AMD推出Instinct MI350系列，性能媲美英伟达Blackwell。同时，AMD发布ROCm 7软件栈，强化其AI生态布局。AMD正全力追赶英伟达，欲在AI领域占据重要地位。

AMD 在德国汉堡举行的 2025 年 ISC 高性能计算大会上提前展示了即将发布的 Instinct MI350 系列 'CDNA 4' 架构 AI 加速器。该系列包括两种变体：MI350X（峰值功耗 1000W，面向风冷系统）和性能更强的 MI355X（峰值功耗 1400W，支持风冷和直接液冷）。MI350X 的性能约为 MI355X 的 91%-92%。MI350 系列采用 3nm 制程，配备 288GB HBM3E 内存，并支持 FP6 和 FP4 低精度数据格式，其在 FP16 和 FP8 上的算力较前代 MI325 系列提升 1.8 倍。此外，每个 MI350 平台可支持 8 卡配置。预计正式发布日期为北京时间 6 月 13 日。

惠普于5月14日宣布与Hailo合作，基于Hailo-10H 40TOPS AI加速器推出HP AI Accelerator M.2卡，专为零售和酒店行业设计。该产品旨在解决传统云AI方案中的网络不稳定、延迟及高昂成本等问题，通过边缘AI技术提升效率。HP AI Accelerator M.2卡支持实时库存管理、欺诈预防以及个性化推荐等功能，助力行业优化运营并改善客户体验。此产品预计于2025年8月正式上市。

英特尔Gaudi 2D AI加速器已针对DeepSeek新发布的Janus Pro模型进行优化，该模型集成多模态理解和生成功能，并采用统一Transformer架构。Janus Pro提供10亿和70亿参数版本，通过优化训练策略和扩展模型规模，显著提升了文生图等功能的性能与稳定性。英特尔Gaudi 2D凭借2.45TB/s的高带宽和96GB HBM内存，大幅缩短生图批处理任务的时间，仅需约10秒即可生成16张高质量图片。此举为AI应用的落地和规模化发展提供了支持。

当地时间1月6日，Marvell宣布在定制AI加速器架构上取得突破，采用了CPO（共封装光学）技术，大幅提升了服务器性能。新架构使AI服务器能力从单个机架内数十个XPU扩展至跨越多个机架的数百个XPU。Marvell表示，其CPO架构基于多代硅光子技术，已运行超过8年，累计运行时间超100亿小时。

美国初创公司MemryX于12月24日发布MX3 AI加速器模块，采用M.2 2280规格，定价149美元。该模块集成了四个MX3 AI芯片，提供高达24 TOPS的计算能力，功耗仅6W-8W。无需主动散热，仅靠被动散热器即可实现高效热管理。MX3 AI加速器模块支持TensorFlow、ONNX等主流框架，兼容Ubuntu 24.04 LTS系统。尽管无板载DRAM，但MemryX计划2025年推出新版本扩展卡，以提升性能。

在IEDM 2024会议上，英伟达提出了一种创新的AI加速器设计方案，该方案利用硅光子学作为输入输出组件，标志着传统互连技术的重大突破。由于铜材料的物理限制，这一新技术能够显著提升数据传输效率。此外，英伟达的新架构通过垂直堆叠多个GPU模块实现，每个GPU模块由四个GPU块组成，每块通过三个硅光子学组件进行互联，总共使用了12个硅光子学组件来优化芯片间的通信。此次技术革新不仅提高了计算性能，还为未来的AI加速器设计提供了新的方向。（来源：《科创板日报》11日讯）