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全球最快芯片UCIe IP方案发布,新思科技葛群:AI 将加速芯片设计周期
全球半导体EDA巨头新思科技宣布推出全球最快UCIe IP解决方案,该方案每引脚运行速度高达40 Gbps,预计于2024年底对外提供。这一全面解决方案适用于多种晶圆代工及其工艺,旨在显著提升芯片系统设计的效率和性能。新思科技全球资深副总裁葛群表示,AI技术的发展对芯片设计提出了更高要求,40G U...
像素宇宙
09-15 16:01:11
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