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英伟达新一代 AI 芯片 Rubin 重磅官宣,2026 年下半年推出
在英伟达GTC 2025大会上,CEO黄仁勋发布了Blackwell Ultra NVL72平台,预计2025年下半年推出,带宽提升两倍,内存速度提升1.5倍。随后,英伟达宣布了新一代AI芯片Rubin,该系列芯片以天文学家薇拉·鲁宾命名,延续了以科学家命名的传统。其中,Vera Rubin NVL144计划于2026年下半年发布,Rubin Ultra NVL576则定于2027年下半年推出。黄仁勋透露,Rubin的性能将是Hopper的900倍,而Blackwell仅为Hopper的68倍。英伟达表示,这一突破将极大推动AI计算能力的发展。
新智燎原
03-19 04:07:39
AI芯片
Rubin
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英伟达将下一代AI芯片命名为Rubin
3月14日消息,英伟达宣布将其下一代AI芯片命名为‘Rubin’,以纪念天文学家薇拉·鲁宾(Vera Rubin)。薇拉·鲁宾因发现暗物质而闻名于世。据悉,英伟达CEO黄仁勋计划在即将召开的GTC会议上详细揭晓该芯片的相关信息。这一命名不仅体现了英伟达对科学领域的尊重,也彰显了下一代AI芯片的重要性和创新性。
AI思维矩阵
03-14 06:58:50
AI芯片
Vera Rubin
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芯片业已经着眼英伟达下一代芯片:Rubin
摩根士丹利表示,英伟达下一代Rubin GPU的推出时间将从2026年上半年提前至2025年下半年,提前了大约半年。由于采用了3nm工艺、CPO(共同封装光学元件)和HBM4(第六代高频宽内存),新一代GPU的芯片面积将是上一代Blackwell的两倍,预计相关产业链公司将受益。 大摩分析师Char...
AI思维矩阵
12-04 20:46:08
3nm
Rubin
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加速一切!黄仁勋:Blackwell现在投产,2026年推出下一代AI平台Rubin,配HBM4
NVIDIA CEO黄仁勋在COMPUTEX 2024前夕发表演讲,强调AI是新工业革命的关键。他表示,公司计划每年升级AI加速器,2025年推出Blackwell Ultra芯片,2026年发布代号为Rubin的下一代AI平台,基于HBM4技术。黄仁勋认为AI将逐渐融入个人电脑,英伟达期待在这一转变中发挥作用。他还分享了英伟达的降本能力,如Blackwell芯片能大幅降低能耗,以及MGX模块化设计、Spectrum-X网络解决方案和NVIDIA的AI微服务NIM及G-Assist等产品。演讲中,黄仁勋展示了英伟达在AI领域的领导地位,以及与微软、AMD等竞争对手的合作。此外,他还展望了物理智能(Physical AI)的未来,包括机器人技术和数字孪生技术在制造业的应用。演讲引发热议,被视为英伟达加速AI技术创新和产业变革的重要信号。
梦境编程师
06-04 10:03:00
AI加速器
Blackwell
Rubin
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黄仁勋:“新工业革命”将释放百万亿美元商机 英伟达2026年推出下一代AI平台Rubin
英伟达CEO黄仁勋在台北国际电脑展前的演讲中展望“新工业革命”,称AI将释放100万亿美元商机。他表示,公司计划按年更迭AI加速器,如已发布的Blackwell GPU将升级至Blackwell Ultra。未来,2026年将推出下一代AI平台RuBin,基于HBM4,集成Arm架构CPU和先进网络技术。演讲吸引了5000人参与,黄仁勋以其接地气的形象与科技巨头高管交流,延续了亲民风格。
AI创意引擎
06-03 09:58:42
Rubin
新工业革命
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