12月17日，荷兰人工智能基础设施供应商Nebius发布新一代AI云平台Nebius AI Cloud 3.1。该版本搭载英伟达最新的Blackwell Ultra计算芯片，并整合增强的运营能力，为用户提供全栈人工智能云服务。此次升级显著提升了平台的计算性能和应用潜力，进一步巩固了Nebius在AI基础设施领域的竞争力。这一发布标志着AI云计算技术迈入新阶段，为行业带来更高效的解决方案。

12月12日，微软在数据中心部署英伟达最新Blackwell GPU时，被英伟达员工吐槽冷却系统‘太浪费’。今年初秋，英伟达团队为微软OpenAI机群安装两组GB200 NVL72机架（每组含72颗GPU），因高密度算力产生巨量热能，微软采用液冷技术散热，但建筑级冷却仍用空气冷却而非水冷，被认为效率低且耗能高。专家指出，空气冷却虽避免用水争议，但能耗更高。微软回应称，其闭环液冷系统旨在优化现有风冷设施能力，同时承诺2030年前实现碳负排放与零废弃目标，并推进芯片级冷却技术。英伟达强调，Blackwell硬件品质较早期样品显著提升，量产版本性能稳定，已获客户广泛部署。

2025年11月19日，英伟达发布第三季度财报，营收达570亿美元，同比增长62%，净利润319亿美元，同比暴涨65%，远超市场预期。CEO黄仁勋在电话会议中表示，Blackwell架构芯片销量爆表，云端GPU已售罄，并驳斥了‘AI泡沫论’。财报显示，数据中心业务收入创新高，达512亿美元，同比增长66%。此外，游戏、专业可视化和汽车业务也表现强劲。尽管中国市场份额几乎归零，公司预计第四季度营收将达650亿美元，进一步缓解市场对AI泡沫的担忧。受此影响，英伟达股价盘后上涨超5%，带动科技板块整体反弹。

11月20日，英伟达CEO黄仁勋在财报会议中表示，Blackwell芯片销量强劲，供应链准备充分，仍有充足库存可满足客户需求。此前提到的‘售罄’指现有芯片已被客户充分利用。公司对AI领域支出激增导致泡沫的担忧予以驳斥，并预计新芯片和系统销售额将超5000亿美元长期目标。黄仁勋还透露，下一代Vera Rubin系列有望带来约350亿美元收入，进一步巩固英伟达在数据中心市场的地位。

11月4日，NVIDIA的AI芯片被指可能在未来12到24个月内向国内公司出售。美国财长贝森特在采访中提到，Blackwell芯片或因技术进步在行业等级中下降，为对华出口创造条件，并称其为“皇冠上的明珠”。然而，这一计划被视为美国维持技术优势和经济利益的策略。与此同时，华为、寒武纪等国内企业也在加速研发新一代AI芯片，减少对美国技术的依赖。分析指出，国内公司应警惕被“卡脖子”的风险，避免过度依赖进口芯片，确保自身投资与发展的安全性。

10月31日，现代汽车集团与英伟达宣布深化合作，计划导入5万颗Blackwell GPU用于内部AI超算，支持模型训练、验证和部署。双方将与韩国政府合作推动本地物理AI产业发展，包括建设AI应用中心和技术中心，并培育AI人才。此外，现代汽车正探索基于英伟达RTX PRO服务器的Omniverse与Cosmos平台，开发汽车工厂的数字孪生和机器人技术，同时利用Nemotron和NeMo加速专有LLM研发。其车辆将采用英伟达DRIVE AGX Thor平台和DriveOS系统，进一步强化智能化能力。

10月末，英伟达在华盛顿特区举办的NVIDIA GTC大会上发布新一代机器人处理器IGX Thor，基于‘Blackwell’GPU架构，专为工业和医疗边缘场景设计。该处理器提供两种形态：仅SoC版搭载14核CPU和Blackwell GPU，含独立显卡版外挂RTX Pro Blackwell 5000。其AI算力高达5581 TFLOPS，较上代IGX Orin的iGPU性能提升8倍、dGPU提升2.5倍，连接性能翻倍至400 GbE。IGX Thor支持10年生命周期及NVIDIA AI软件栈，已获Hitachi Rail等企业采用，用于构建先进AI解决方案。

10月31日，现代汽车集团宣布与韩国政府及英伟达合作，计划建造一座配备5万台Blackwell GPU的NVIDIA AI工厂。该工厂将用于训练、验证和部署制造、自动驾驶和机器人技术相关的AI模型。现代汽车还将采用NVIDIA DRIVE AGX Thor、NeMo、Nemotron和Omniverse等技术模拟工厂运营。这一合作标志着现代汽车在AI驱动的技术创新领域迈出了重要一步，助力其在智能出行和自动化生产方面的领先地位。

当地时间10月17日，英伟达创始人黄仁勋到访台积电位于美国亚利桑那州凤凰城的工厂，共同庆祝首片Blackwell晶圆在美国本土量产下线。Blackwell是英伟达最先进的AI芯片，采用台积电4NP工艺，拥有2080亿个晶体管，性能较前代Hopper提升显著。该芯片于2024年3月首次发布，同年四季度确认量产，预计2025年推出增强版Blackwell Ultra。台积电凤凰城基地（Fab 21）计划分三阶段建设，总投资约650亿美元，未来将生产2nm、3nm等先进制程芯片，为AI和高性能计算提供支持。黄仁勋表示，Blackwell在推理模型中的表现是Hopper的40倍，全球云服务提供商已采购360万片Blackwell芯片。

2025年8月27日，英伟达在2026财年第二季度财报电话会议上公布总营收达467亿美元，超预期，各市场平台营收均环比增长。CEO黄仁勋强调AI驱动的新工业革命已开启，Blackwell平台表现亮眼，GB300进入全速量产，Rubin平台推进顺利。中国市场今年机遇规模预计达500亿美元，长期看好全球3万亿至4万亿美元AI基础设施市场。此外，网络业务营收创新高，达73亿美元，Spectrum X以太网技术需求强劲。公司预计第三季度营收为540亿美元，环比增长超70亿美元，主要由数据中心业务驱动。黄仁勋表示，AI推理型模型正推动算力需求实现数量级增长，未来市场潜力巨大。