全球晶圆代工巨头台积电计划于2027年7月终止氮化镓晶圆生产业务，引发行业关注。此前，台积电凭借其技术优势占据全球氮化镓代工市场40%份额，并与纳微半导体等企业合作推动消费电子快充领域突破。然而，因业务优先级调整、市场竞争加剧及原料供应链风险，台积电决定退出该业务。与此同时，纳微半导体宣布与力积电达成合作，预计2025年底完成首批产品认证，逐步转产至8英寸硅基氮化镓技术。此外，英飞凌正推进300毫米GaN晶圆IDM产线，以提升效率和降低成本。尽管台积电退场带来短期震荡，但氮化镓作为第三代半导体核心技术，仍被视为未来十年最具潜力的新兴技术之一，行业或将加速向规模落地转型。

【力积电宣布多层晶圆堆叠技术获AMD采用，开发3D AI芯片】力积电近日宣布，其创新的多层晶圆堆叠技术已获得AMD等业界巨头的认可，并将携手晶圆代工大厂，利用先进的逻辑制程技术，共同研发高性能、低功耗的3D人工智能(AI)芯片。此合作旨在打造高频宽、高容量的AI解决方案，推动AI技术在各领域的应用。随着这一消息的公布，市场对于未来AI芯片性能和能效的提升充满期待，显示出力积电在半导体领域的技术实力和行业影响力。