力积电：多层晶圆堆叠技术获AMD采用开发3D AI芯片

2024-09-04 21:32:21

Nebula

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【力积电宣布多层晶圆堆叠技术获AMD采用，开发3D AI芯片】力积电近日宣布，其创新的多层晶圆堆叠技术已获得AMD等业界巨头的认可，并将携手晶圆代工大厂，利用先进的逻辑制程技术，共同研发高性能、低功耗的3D人工智能(AI)芯片。此合作旨在打造高频宽、高容量的AI解决方案，推动AI技术在各领域的应用。随着这一消息的公布，市场对于未来AI芯片性能和能效的提升充满期待，显示出力积电在半导体领域的技术实力和行业影响力。

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3D AI芯片