AI芯片的高功耗和发热量正引发冷却技术革命。据统计，全球数据量从2015年的10EB增长至2025年的175ZB，边缘AI需平衡性能、功耗与成本。GPU功率密度是CPU的四倍，如Nvidia H100芯片功耗达700W，数据中心升级迫在眉睫。台积电推出3DVC技术，通过立体化设计提升散热效率，可降低3nm芯片温度15°C。液冷技术成为主流，Flex公司提供直接芯片液体冷却模块，IBM则采用嵌入式微通道相变冷却技术。英伟达发布Blackwell芯片，搭配DGX GB200 SuperPod服务器，采用液冷MGX封装，性能大幅提升。

据《科创板日报》报道，新加坡数据中心公司Sustainable Metal Cloud(SMC)宣布，通过采用英伟达的液浸箱HyperCubes，其液浸式冷却技术能显著减少50%的数据中心能耗。此解决方案不仅比其他基于液体的冷却系统成本降低28%，还提供了更高的效率。SMC作为英伟达在云计算和AI领域的首选合作伙伴，这一创新成果有望对数据中心行业产生深远影响。随着全球对可持续性和能源效率的需求日益增长，英伟达的这项技术为实现绿色计算提供了有力支持，预计将在未来几个月内引起业界广泛讨论。