11月26日，高通技术公司宣布推出第五代骁龙8移动平台。新平台聚焦满足用户对前沿功能的需求，支持AI、影像创新及沉浸式游戏体验等多项技术升级。这一发布彰显了高通在移动技术领域的持续领先地位，为下一代智能手机提供更强性能与多样化功能支持。

11月8日，高通CEO安蒙在接受彭博电视采访时表示，全球对AI的潜力仍存在低估。他将AI发展与互联网崛起类比，指出互联网规模远超1999年预期。摩根士丹利预测，到2028年，企业将在AI基础设施上投入3万亿美元，引发市场崩溃担忧，但安蒙认为AI需要更多算力，并不担心过度投资。高通正加速布局AI领域，上月推出新型AI芯片，首个客户为沙特AI初创公司Humain。此外，安蒙对个人AI设备如Meta智能眼镜前景表示乐观，高通为其提供处理器。

10月28日，高通在沙特阿拉伯首都利雅得宣布与沙特主权财富基金PIF旗下AI企业HUMAIN达成合作。根据协议，HUMAIN将从2026年起部署200MW容量的高通AI200和AI250机架级AI推理系统，构建全球首个优化的边缘到云混合AI解决方案。双方将整合HUMAIN自主研发的AI ALLaM模型与高通AI平台，推动沙特引领AI创新，并为全球企业与政府提供定制化AI服务。此前，高通发布的AI芯片曾推动其股价上涨超20%。

10月27日，高通发布两款全新AI芯片——AI200和AI250，正式进军数据中心市场。AI200预计2026年商用，支持大语言模型推理，而AI250计划2027年推出，引入近存计算架构，显著提升内存带宽并降低功耗。两款芯片聚焦AI推理阶段，主打低总拥有成本、高能效与强内存处理能力。消息推动高通股价飙升超20%，市值一夜暴涨197.4亿美元，创2019年以来最大单日涨幅。高通已拿下沙特AI初创公司Humain订单，计划从2026年起部署基于AI200/AI250的算力系统，总功率达200兆瓦。此次布局标志着高通从端侧转向云端，挑战英伟达和AMD在数据中心市场的主导地位。

10月27日，高通正式进军AI芯片市场，推出AI200和AI250两款产品，主打超低成本与高性能优势。受此消息影响，高通股价一度飙升20%，目前涨幅回落至13%，股价约190美元。两款芯片支持768GB LPDDR内存，采用创新内存架构，显著提升AI推理效率。AI250内存带宽为AI200的10倍，性能更强；两者均采用DLC液冷散热技术，并配备160KW机柜级电源方案。AI200预计2026年商用，AI250将于2027年推出，2028年还计划发布第三款芯片。新产品已获重要客户支持，AI初创公司Humain将在沙特部署200兆瓦AI基础设施，采用高通AI机架解决方案。

10月27日，高通发布新一代AI推理优化解决方案，包括基于AI200和AI250芯片的加速卡与机架。AI200专为低拥有总成本和高性能设计，支持768GB LPDDR内存；AI250采用近内存计算架构，提升内存带宽超10倍并降低功耗。两款方案均支持液冷散热、PCIe扩展及机密计算，适用于大型语言模型等AI工作负载。高通还推出优化的超大规模AI软件栈，支持主流ML框架与Hugging Face模型一键部署。两款芯片预计分别于2026年和2027年商用。受此消息推动，高通股价当日大涨20%。

10月27日，沙特人工智能公司Humain与高通宣布将在沙特阿拉伯部署先进的人工智能基础设施，提供全球AI推理服务。此项目是双方于2025年5月在沙特-美国投资论坛上达成合作的后续进展，目标是将沙特打造成全球人工智能中心。这一计划展现了沙特在人工智能领域的雄心，并有望推动其在全球科技版图中的地位提升。

高通近日推出人工智能芯片，正式进军数据中心市场，与英伟达展开直接竞争。据悉，高通此次发布的人工智能芯片系列中，AI200和AI250型号预计分别于2026年和2027年投入商业使用。受此消息影响，高通股价在交易中上涨3%，达到盘中高点。这一战略举措标志着高通在人工智能领域进一步扩大布局，同时为数据中心市场带来更多技术选择与竞争活力。

2025年10月，高通宣布收购开源硬件和软件公司Arduino，交易待监管部门批准。此次收购被视为高通布局机器人与物联网领域的关键举措。收购后，双方推出首款产品Arduino Uno Q开发板，采用“双CPU”设计，搭载高通处理器及STM32微控制器，支持Linux和实时操作系统，并集成新IDE Arduino App Lab，强化AI开发能力。然而，工程师群体对高通的商业模式表示担忧，认为可能冲击Arduino的开源生态，甚至导致其开放性衰落。尽管高通承诺保持Arduino的运营模式，但外界对其未来能否延续开源传统持怀疑态度。此次收购或推动Arduino向高性能和工业级应用迈进，但也面临品牌与生态存续的挑战。

2025年9月25日，高通在骁龙峰会推出第五代骁龙8至尊版SoC与骁龙X2 Elite系列PC处理器，强化AI为核心能力。前者聚焦智能手机，CPU单核性能提升20%，能效提升35%；GPU性能提升23%，并配备升级Hexagon NPU支持端侧AI大模型。后者瞄准AI PC市场，CPU多核性能提升50%，NPU算力达80 TOPS，且谷歌正研发“Android AIPC”平台，或与高通合作。面对苹果自研基带和小米等厂商竞争，高通强调多元化布局，包括汽车、IoT及XR领域，并看好机器人与AR/VR眼镜的未来增长潜力。