把20亿参数装进胸针？高通补齐个人AI生态最后一块拼图 在今年的MWC巴塞罗那展会上，“智能跃升”成为焦点。人们不再满足于单一任务的AI，而是渴望拥有专属的个性化智能体。OpenAI CEO奥特曼曾指出，高度个人化的智能体是未来交互的核心。然而，个性化体验需要海量真实情境数据支持，而手机、PC等终端...

2026年2月24日，沙特AI厂商Humain宣布，高通全栈式AI机架已交付其数据中心，搭载6年前发布的AI100芯片。此次部署为高通在全球范围内规模最大的AI加速器部署之一，第一阶段将安装1024张加速器，支持大规模推理与边缘到云的混合AI。Humain首个客户为Adobe。选择AI100芯片或因其成本较低且当前热门AI芯片缺货严重。此外，Humain与高通于2025年签署合作备忘录，计划开发下一代AI数据中心。高通新推出的AI200和AI250芯片分别将于2026年和2027年上市，目前AI100仍能满足基础图像生成任务需求。

2026年2月25日，沙特阿拉伯的Humain公司宣布采购1024颗高通AI100芯片，这是该芯片自2023年上市以来的首笔重要订单。高通于2019年推出AI100芯片，主打AI推理，虽显存容量较小（最高128GB），仅支持320亿参数模型，但其能效表现优秀，适合基础图像生成任务且性价比高。Humain此前已与NVIDIA、AMD达成合作，计划采购18000颗NVIDIA GB300芯片及相当于500兆瓦算力的AMD产品。此外，高通计划于2026年底推出第二代AI200芯片，并在2027年发布升级版AI250。

由于AI热潮推升需求，日东纺高端电子级玻璃纤维布供应短缺，苹果、高通等公司争相抢购用于芯片基板和印刷电路板的材料。苹果已派遣员工驻扎三菱瓦斯化学，确保BT基板材料供应，而三菱瓦斯化学正与客户磋商解决供应问题。高通则拜访了莜麦化学，探讨缓解供应瓶颈的可能性。此轮抢购凸显AI相关硬件制造对关键材料的高度依赖，供应链紧张局面引发行业关注。（1月14日）

2026年1月，CES展会在拉斯维加斯举行，AI技术成焦点。高通以“规模化扩展AI”为主题，展示了从个人AI到物理AI的全场景智能布局。在个人AI领域，高通发布骁龙X2 Plus平台，性能提升显著，支持多语言翻译、AI绘图等功能，预计上半年上市。物理AI方面，高通与Google合作推动汽车智能化，零跑D19车型将搭载双骁龙8797芯片，二季度交付。此外，高通跃龙IQ10处理器助力机器人实现边缘计算，加速具身智能落地。物联网方向，高通整合多项收购技术，赋能安防、物流等行业。高通携手全球伙伴，推动AI规模化应用，构建可持续智能未来。

1月6日，蓝鲸科技报道字节豆包AI眼镜第一代即将进入出货阶段，总规划数量约10万台，主要面向资深用户，暂不公开销售。供应链人士透露，该产品延续了字节在AI硬件上的谨慎投放策略。同时，第二代产品已在研发中，尚未量产，是否面向普通消费者销售仍待数月后确定。核心硬件方面，字节豆包AI眼镜采用高通AR1芯片，而非此前传闻的恒玄2800外挂ISP方案。（蓝鲸科技 翟智超）

在CES展会上，高通科技宣布扩展其物联网产品组合，推出全新高通龙翼™Q系列处理器，并整合过去18个月内收购的多家公司技术，包括Augentix、Arduino等。此举旨在满足从全球企业到本地开发者的多样化需求，目标成为工业与嵌入式领域边缘计算和人工智能技术的首选供应商。高通高管Nakul Duggal表示，这一扩展不仅推出新产品，还提供全面方法，帮助各行业组织利用人工智能和边缘计算提升效率、探索新机遇。结合强大的开发者生态系统，高通致力于打造智能互联业务解决方案的终极平台，具备高度可扩展性。

1月5日，在CES展会上，高通科技发布下一代机器人综合架构，融合硬件、软件和复合人工智能技术。同时推出高性能机器人处理器——高通龙翼™IQ10系列，专为工业AMR和全尺寸人形机器人设计。该处理器扩展了高通的机器人发展路线图，提供高效节能的“机器人大脑”能力。基于高通在边缘人工智能和低功耗系统方面的经验，这一创新旨在将原型机转化为可部署的智能机器，推动从家用机器人到类人生物的物理人工智能应用落地。

高通CEO安蒙在12月出席瑞银2025全球技术与人工智能大会时透露，智能手机计算架构将迎来重大变革，预计于2026年正式公布，可能在2026年下半年的骁龙峰会上揭晓。安蒙表示，高通已为此投入数年研发，新架构将推动AI体验发展，结合本地与云端双轨路径，实现无延迟的视觉、听觉及语言处理能力，同时确保设备与云端无缝连接。他还强调，上下文能力对智能体体验至关重要，未来手机及其他智能设备将更注重实时动态环境信息的获取，以支持部分AI功能的高效运行。这一变革有望为行业带来深远影响。

12月10日，高通科技公司宣布收购Ventana Micro Systems Inc.，强化其在RISC-V标准及生态系统领域的布局。此次收购整合了Ventana在RISC-V指令集架构（ISA）开发的专业技术，助力高通推动CPU能力及定制Oryon CPU的研发进程。高通强调，RISC-V架构将在人工智能时代引领技术创新，并推动跨产品线的行业领先解决方案。高通科技执行副总裁Durga Malladi表示，此次收购是实现基于RISC-V的CPU技术承诺的重要一步，进一步巩固高通在智能计算领域的技术领导地位。