2025年11月17日，芯片设计巨头Arm宣布与英伟达深化合作，通过英伟达的NVLink Fusion架构推广其Neoverse计算平台。此次合作将提升AI基础设施性能，目标是为基于Arm的合作伙伴提供Grace Blackwell级别的性能。Neoverse专为高效节能和高性能扩展设计，已部署超10亿个核心，预计到2025年占据全球顶级数据中心50%市场份额。新版本Fusion支持GPU与半定制化ASIC或CPU无缝连接，进一步巩固NVLink作为行业标准的地位。Arm表示，AWS、谷歌、微软等主流云服务提供商均已采用Neoverse平台。此前，英伟达曾尝试以400亿美元收购Arm，但因监管原因未能成功。

标题：NVLink仍是英伟达的护城河吗？ 在人工智能与高性能计算领域，英伟达凭借多项核心技术占据行业领先地位，其中NVLink是其重要竞争力之一。NVLink是一种内存共享端口技术，最早于2014年亮相，2016年首次应用于DGX-1系统。与传统PCIe相比，NVLink突破带宽和延迟限制，大幅提升...

英伟达CEO黄仁勋在台北国际电脑展（Computex 2025）上发表主题演讲，提出AI将成为未来生活的基础设施。他预计到2030年人工智能将无处不在，涵盖各个行业和领域。黄仁勋宣布英伟达正从一家科技公司转型为重要的基础设施公司，并强调AI将推动芯片产业价值达到3000亿美元，数据中心市场接近万亿美元。在产品方面，英伟达计划于今年第三季度推出GB300硬件系统，配备升级版Blackwell芯片，推理性能提升1.5倍，HBM内存增加1.5倍，网络连接能力翻倍。此外，黄仁勋透露DGX Spark AI个人计算机将在未来几周上市。英伟达还将推出NVLink Fusion技术，开放授权给其他芯片设计商，助力构建定制化AI系统。演讲中，黄仁勋还提到英伟达将在台北设立新办事处‘Nvidia Constellation’，以深化与当地芯片制造商的合作。

在近期的CES展会上，英伟达发布了RT50系列显卡和GB10超级芯片，引起广泛关注。Cerebras直言英伟达的芯片并非真正的AI大芯片。 随着AI浪潮的到来，芯片成为关键推手。英伟达作为GPU巨头，采用将晶圆分割成小芯片的方式，通过互联技术打造高性能AI处理器集群。另一类厂商则直接在整片晶圆上设计...

新闻摘要：八家科技巨头（AMD、博通、思科等）联手推出全新互联技术UALink，挑战英伟达在AI数据中心网络市场的主导地位。UALink旨在通过开放标准打破Nvidia的NVLink垄断，支持AI加速器间的高速通信。这项技术由八家公司共同建立的开放行业标准机构推动，旨在提升AI/ML集群性能，支持纵向扩展和开放生态系统。UALink联盟预计在2024年第三季度正式成立，首款1.0规范将支持1,024个加速器连接，有望在2025年影响市场格局。与此同时，AMD、博通等公司正利用各自的协议技术如Infinity Fabric和xGMI，共同打造替代方案。这场技术竞赛预示着数据中心互联领域的深刻变革。