2026年1月29日，蓝箭电子在互动平台回应称，公司先进封装技术目前尚未直接用于AI芯片及高性能计算芯片的封装。但其功率器件等产品已直接或间接应用于AI服务器及其周边设备。蓝箭电子的先进封装技术主要服务于功率芯片、电源管理等配套芯片领域，暂未涉足AI芯片和算力芯片的封装环节。这一表态明确了公司在相关技术领域的应用现状与未来方向。

【中信证券报告】先进封装技术成“后摩尔时代”关键路径，AI底层驱动新趋势。财联社8月26日发布，中信证券指出，先进封装技术正崛起为AI底层驱动技术的重要一环，且成为当前产能瓶颈的关键因素。全球范围内，海外前道厂商在这一领域占据主导地位，而封测厂商紧随其后。中国企业在这一领域亦有积极布局，展现出追赶之势。先进封装技术被视作“后摩尔时代”超越摩尔定律的重要路径，其对于推动计算能力提升、实现更高效能芯片具有重要意义。对此，报告建议投资者关注在先进封装技术上有所布局的制造企业、封测企业以及相关的供应链设备厂商。此报告揭示了科技行业的最新动态与投资机遇，对寻求未来增长点的投资者具有指导意义。