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台积电首个欧洲芯片工厂正式落户德国德累斯顿,总投资额预估超过100亿欧元,约合人民币791.93亿元。该工厂预计于2024年底前动工,2027年底投产,将专注于生产TSMC 28/22nm CMOS及16/12nm FinFET电晶体技术芯片,旨在支持欧洲的先进汽车芯片制造系统,预计将创造约2000...
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