半导体巨头NEO Semiconductor于8月18日宣布，其最新研发的3D X-AI芯片在人工智能处理性能上实现了飞跃性的突破，相比传统技术提升了100倍，同时功耗降低了惊人的99%。这款芯片集成8000个神经元电路，能够在3D DRAM中直接执行AI任务，显著减少了数据传输需求，进而大幅度降低...