10月27日，高通发布两款全新AI芯片——AI200和AI250，正式进军数据中心市场。AI200预计2026年商用，支持大语言模型推理，而AI250计划2027年推出，引入近存计算架构，显著提升内存带宽并降低功耗。两款芯片聚焦AI推理阶段，主打低总拥有成本、高能效与强内存处理能力。消息推动高通股价飙升超20%，市值一夜暴涨197.4亿美元，创2019年以来最大单日涨幅。高通已拿下沙特AI初创公司Humain订单，计划从2026年起部署基于AI200/AI250的算力系统，总功率达200兆瓦。此次布局标志着高通从端侧转向云端，挑战英伟达和AMD在数据中心市场的主导地位。

2025年9月3日，边缘AI成为大厂竞逐的新焦点。IDC数据显示，2025年全球边缘计算支出将达2610亿美元，预计到2028年增长至3800亿美元，零售和服务业占比近28%。相比云端AI，边缘AI在低延迟、数据隐私和无网络环境下的优势突出，尤其在智能家居、可穿戴设备和工业自动化等领域展现潜力。苹果、英伟达等科技巨头已布局边缘AI芯片，如苹果A18芯片和英伟达Jetson系列。国内企业如云天励飞推出的DeepEdge系列芯片也表现亮眼。谷歌和微软则通过轻量化大模型优化边缘设备性能。市场研究机构预测，到2032年，边缘AI市场规模将超1400亿美元，推动AI技术更高效融入生活与生产场景。

2025年8月20日，智谱发布全球首个手机通用Agent——AutoGLM，免费向大众开放。该Agent基于云端执行，可直接操控云手机或云电脑，完成跨APP复杂任务，如点外卖、比价购物、生成调研报告和制作PPT等，且不影响用户正常使用设备。其依托智谱开源模型GLM-4.5与GLM-4.5V，整合多模态能力，是迈向AGI的重要探索。智谱同时推出移动端API申请通道及开发者生态共建计划，推动Agent技术广泛应用。通过‘全时、零干扰、全域连接’的3A原则，AutoGLM重新定义人机交互方式，为行业提供新解法，或将引领Agent技术进入新阶段。

8月20日，智谱发布AutoGLM 2.0，这是全球首个手机Agent，可在云端自主完成多样化任务。新版突破硬件限制，支持任何设备与场景，由国产模型GLM-4.5驱动，具备推理、代码和多模态能力。用户只需一句话，即可让AI操作美团、京东等应用完成点外卖、订机票等任务，或在办公场景中跨平台执行信息检索、内容撰写及社交媒体发布等工作。新增‘定时任务’功能即将上线，可主动替用户完成日常事务。此外，AutoGLM的操作能力已封装为API，开发者可将其融入智能眼镜、手表、家电等设备，赋予其手机级操作能力。移动端API申请通道与开发者生态计划同步开放。

8月18日，智谱发布AutoGLM 2.0，一款手机通用Agent。相比3月发布的早期版本，新版本通过云端部署安卓和Linux环境，实现AI独立操作，用户无需被“抢屏”干扰，可异步完成任务如点咖啡、运营小红书等。AI能跨应用协作，支持超过40款高频应用，并展示出高效任务处理能力，如知乎热榜回答问题、美团下单等。其采用“3A原则”与在线强化学习技术，任务成功率提升165%，单次任务成本降至约0.2美元。未来，AutoGLM或将赋能硬件生态，连接传感器与云端服务，推动人机协作从工具向生态转变，用户可通过指令让多个AI并行完成任务，极大提升效率，迈向AGI的初步阶段。

正文：2025年8月，00后创始人殷晓玥带领的芸思智能（AIYouthLab）推出全球首个搭载云端Agent编程团队的AI IDE——Vinsoo。该产品创新性结合本地IDE与云端安全Agent团队，支持多Agent并行协作，重新定义AI编程范式。其Full Cycle模式可贯通需求分析到交付的完整开发流程，适用于不同规模项目，同时提供强隔离沙盒环境保障安全性。研发团队由中美顶尖学府硕博士及资深工程师组成，此前曾发起线上教育公益项目“Peer to Peer”，积累了高效组织经验。目前，Vinsoo已率先在中国上线，优先邀请国内开发者体验这一全新AI编程工具。官网：

4月9日，谷歌推出Firebase Studio，一款基于云端、AI驱动的集成开发环境(IDE)。用户无需编程基础，通过输入提示词，AI即可快速生成完整应用。支持React、Next.js、Angular、Vue.js、Flutter、Android、Node.js、Java及Python Flask等多种语言和框架。IT之家测试创建“追踪ithome.com新闻”的应用时，虽初步生成失败，但整体展示了其简化开发流程的能力。Firebase Studio对标Cursor AI，迎合“氛围编码”潮流，用户可通过自然语言或图像描述应用创意，几秒内生成可运行原型。无需额外工具，直接在云端IDE中调整优化。

北京市科委等部门发布《北京具身智能科技创新与产业培育行动计划（2025-2027年）》。计划提出研制通用、高算力、高带宽的整机智能控制芯片，并前瞻布局高性能人工智能大模型云端推理芯片、超低功耗端侧控制计算芯片和类脑芯片。目标是打造模块化终端通用智能模组，提升终端设备的智能性能及部署效率。同时，开展国产具身智能芯片、通信模块与具身大小脑模型、世界模型仿真平台的系统适配，实现高效部署，构建全栈国产化软硬件生态。

中信证券研报指出，DeepSeek通过创新工程能力，实现大模型训练和推理算力成本的优化。DeepSeek V3和R1模型采用“按需分配算力，最小化冗余计算”策略，使千亿级模型能在低成本硬件上高效运行，推动AI大规模商业化落地。看好DeepSeek新一代模型带动云端推理需求爆发，加速AI应用端侧落地，建议关注晶圆代工、国产算力芯片、定制化存储、终端品牌、SoC五大方向。【2月17日】

【摘要】11月28日，在恒玄科技三季度业绩说明会上，副董事长、总经理赵国光透露，公司三季度订单同比增长显著，实现营收9.42亿元，同比增长44.01%，净利润达1.41亿元，同比增长106.45%，创单季度营收新高。前三季度销售毛利率为33.76%，第三季度毛利率达34.68%，环比提升1.29个百分点。蓝牙音频类产品占营收约65%，智能手表、手环类产品占比约29%，同比显著提升。公司芯片已应用于魅族等智能眼镜产品，部分客户项目正进入导入阶段。赵国光指出，可穿戴设备需求旺盛，尤其受益于端侧AI发展，云端大模型的兴起对芯片提出更高要求，需提升算力并保持低功耗。存货方面，三季度存货为6.72亿元，其中原材料及在制品占比约60%，产成品占比约40%。恒玄科技预计四季度及2025年毛利率有望继续改善。 此摘要保留了关键信息，并控制在200字左右。