1月16日消息，AI芯片企业Cerebras正洽谈新一轮融资，计划以220亿美元估值筹集10亿美元资金，较2025年10月G轮融资后81亿美元的估值增长2.7倍。此轮估值飙升被认为受英伟达与Groq达成的200亿美元交易影响。此外，Cerebras近期凭借晶圆级AI芯片与OpenAI签署三年750MW合作协议，进一步巩固市场地位。公司仍计划推进IPO进程。

1月14日，OpenAI与晶圆级AI芯片企业Cerebras宣布达成合作协议。根据协议，OpenAI将在2026年至2028年间部署规模达750MW的Cerebras芯片，用于其AI推理计算资源库。OpenAI表示，基于Cerebras芯片的解决方案将显著缩短AI服务的响应时间，为用户提供更实时的交互体验，并支持更高价值的工作负载。这一合作标志着AI基础设施领域的进一步升级，有望提升AI技术的实际应用效率。

10月3日，人工智能芯片生产商Cerebras Systems提交文件撤回在美国的首次公开募股（IPO）计划。此前，该公司于本周二宣布完成一轮11亿美元融资，由富达管理与研究公司和Atreides Management领投，其估值达到81亿美元。这一决定引发市场关注，显示公司在当前资本环境下的战略调整。

晶圆级AI芯片企业Cerebras于9月30日宣布完成11亿美元G轮融资，投后估值达81亿美元。本轮融资由Fidelity富达与Atreides Management领投，资金将用于AI处理器设计、封装技术、系统创新及扩大美国制造能力和数据中心容量。Cerebras今年新增客户包括亚马逊AWS、Meta、IBM等知名企业，并在Hugging Face平台每月处理超500万个开发者请求，同时通过自有云及合作平台提供数万亿Token支持。此轮融资凸显市场对AI芯片领域持续关注与投入。

AI芯片厂商Cerebras的CEOAndrewFeldman透露，公司因运行DeepSeek-R1大语言模型的订单过多而面临压力。DeepSeek-R1的预训练成本仅为主流模型的十分之一，且效果更好，被视作AI领域的分水岭。该模型部署在晶圆级AI芯片上，性能显著优于GPU。Cerebras采用蒸馏技术将大型模型的知识转移到小型模型，以提高用户体验。尽管有人担忧成本下降会导致市场萎缩，但历史表明降低成本反而能扩大市场容量。Cerebras自去年8月起提供公共推理服务，目前主要提供蒸馏后的70B模型，未来可能提供更多选择。

美国Cerebras Systems公司与法国Mistral AI合作，开发出一款响应速度最快的开源AI助手Le Chat。Le Chat每秒可处理1100个tokens，接近GPT-4速度的10倍。该应用支持对话、搜索、文档分析及图像生成等功能，基础版免费，Pro版每月14.99美元。Mistral AI选择在下周巴黎举行的人工智能峰会前发布此应用，旨在展示欧洲AI的重要性。Cerebras Systems强调，快速响应在AI领域愈发重要，且其技术领先于OpenAI和DeepSeek。

Cerebras Systems CEO Andrew Feldman表示，其WSE-3 AI芯片处理DeepSeek-R1模型的速度比最快GPU快57倍。DeepSeek-R1以低成本达到顶级性能，并开源供全球厂商使用。DeepSeek-R1在特定任务上的表现优于OpenAI的o1-mini模型，但因其为中国厂商开发，欧美多国基于政治因素限制其使用。Andrew Feldman建议用户选择美国企业托管的AI模型以避免数据外流风险。

在近期的CES展会上，英伟达发布了RT50系列显卡和GB10超级芯片，引起广泛关注。Cerebras直言英伟达的芯片并非真正的AI大芯片。 随着AI浪潮的到来，芯片成为关键推手。英伟达作为GPU巨头，采用将晶圆分割成小芯片的方式，通过互联技术打造高性能AI处理器集群。另一类厂商则直接在整片晶圆上设计...

摘要：据TechCrunch报道，OpenAI曾在2017年考虑收购晶圆级AI芯片企业Cerebras。在当年的一封邮件中，OpenAI联合创始人、前首席科学家伊尔亚·苏茨克维提出，如果决定收购Cerebras，建议通过特斯拉来完成，但最终OpenAI放弃了这一计划，原因是担忧特斯拉的商业目标与OpenAI的使命不一致。Cerebras是一家专注于AI芯片设计的企业，其每颗芯片需用整块晶圆制造。尽管收购未成功，但OpenAI一直有意减少对外部供应商（如英伟达）的依赖，以增强议价能力和业务稳定性。最新消息显示，OpenAI已表现出重新进入AI芯片领域的强烈意愿，并与博通合作，产品将由台积电代工。 此摘要保留了关键信息，包括时间、地点、事件及最新进展，符合新闻三要素。

AI芯片：科技巨头的新战场 IBM 正式发布其面向AI时代的下一代企业计算产品，包括全新Telum II处理器和Spyre AI加速器，预计将于2025年上市。Telum II处理器采用更先进的三星5nm HPP制程技术，核心面积扩大至600mm²，晶体管数量增加至430亿个，运行频率提升至5.5G...