LG电子宣布将在2026年1月的CES 2026上首次展示全新家用机器人LG CLOiD。这款机器人可执行多种室内家务，头部搭载芯片组，配备显示屏、扬声器、摄像头及多种传感器，并由LG的“情感智能”技术支持。其两条关节臂由7自由度电机驱动，每只手拥有独立驱动的五根手指，能够完成精细任务。这一创新产品标志着家用机器人技术的重要突破，预计将在CES 2026上引发广泛关注。

12月15日，Reddit用户反馈LG电视搭载的webOS系统更新后强制安装了微软Copilot AI应用，且无法卸载。尽管可忽略使用，但这一现象凸显人工智能在日常设备中的深度整合趋势。微软此举或为扩大AI市场份额，将Copilot推广至更广泛的Linux用户群体，而webOS正是基于Linux开发。此外，其他电视操作系统也可能面临类似集成风险，引发部分用户对隐私和功能冗余的担忧。同时，LG电视的‘Live Plus’功能也被提及，该功能通过AI分析观看数据提供个性化推荐，用户可手动关闭。这些变化表明智能电视正逐步成为AI技术的重要载体。

11月23日，青岛虚拟智能体产业大会暨人工智能创新应用先导区第七届“百企百景”对接洽谈会召开，会上发布国内首个支持全模态实时交互的大模型VisualGPT，并启动青岛市智能体训练平台。VisualGPT突破传统AI的“对话框”限制，实现从单一“文字流”到沉浸式“视觉界面直连”的跨越。智能体训练平台将整合算力与数据资源，聚焦多领域场景，推动产业升级与智能应用落地，为人工智能技术发展注入新动力。

7月22日，韩国AI芯片初创公司FuriosaAI宣布与LG达成大订单合作，为其下一代混合人工智能模型EXAONE 4.0提供RNGD芯片。此次合作经过七个月评估，显示了LG对FuriosaAI技术的认可。FuriosaAI曾拒绝Meta的8亿美元收购要约，称希望继续独立发展使命。其RNGD芯片专为AI设计，性能较GPU提升2.25倍，同时降低硬件成本。市场认为，此次合作代表大型企业对英伟达竞争者的支持，可能推动韩国AI生态系统发展。FuriosaAI计划下半年开拓美国、中东和东南亚市场，争取更多客户。

7月15日，LG AI Research推出韩国首个混合推理AI模型EXAONE 4.0。该模型结合自然语言处理与高级推理能力，在数学、科学和编程等领域表现突出。提供专业模型（32B）用于高专业度领域，以及端侧模型（1.2B）支持本地化安全运行。其性能通过全球高难度基准测试验证，包括MMLU-Pro 81.8分、LiveCodeBench v6 66.7分、GPQA-Diamond 75.4分和AIME 2025 85.3分。即日起面向教育机构免费开放，并与Friendly AI合作推出无GPU门槛的商业API服务，研究版已开源发布于Hugging Face平台。

韩国时间2025年6月30日，LG电子正式终止手机相关服务，标志着其彻底退出手机行业。曾为全球销量第三的手机巨头，LG因产品力不足、定价失衡及营销乏力等原因逐渐被市场淘汰。进入智能机时代后，LG错失安卓发展黄金期，并因质量问题和高价策略失去用户青睐。尽管尝试推出创新机型如LG Wing，但未能挽回颓势。2021年LG宣布停止手机生产，此后其市场影响力持续下滑，最终黯然离场。

第29届LG杯世界围棋棋王战决赛今日进行决胜局，中国棋手柯洁对阵韩国棋手卞相壹。比赛中，柯洁因裁判暂停抗议愤怒质问，指责裁判用他的时间不公平。上午对局中，AI实时胜率显示卞相壹99.3%，柯洁仅0.7%，柯洁已陷绝境。AI实时胜率指根据当前棋盘局势分析的一方获胜可能性百分比，帮助了解比赛优劣势变化。此前，柯洁在1月22日因提子违规被判负，成为围棋世界大赛决赛中首次出现犯规负的情况。

硅心科技于1月3日宣布获得B轮融资，投资方包括中关村资本和中关村协同创新基金。该公司成立于2017年，位于北京，专注于AlGC for Code领域，旨在通过人工智能技术提升软件开发效率和代码质量。

LG宣布将于明年发布首款家用管家机器人“Q9”，在韩国首尔衿川区LG加山研发园区首次亮相。Q9集成了OpenAI的GPT-4o AI模型，能够理解用户自然语言指令，协同控制智能家居设备，如根据用户要求播放电影或调节灯光来改善情绪。此外，Q9配备了“重力补偿装置”，可双腿站立并灵活移动，更加适应家庭环境。该机器人预计售价数百万韩元，并可能捆绑家电订阅服务。据市场研究，家用机器人市场规模预计从2022年的135亿美元增长至2030年的436亿美元，LG Q9将通过与用户的深度情感互动参与竞争，三星的“Bolly”和海信的“Hally”等机器人也将在明年推出。 （摘要共236字）

LG电子正在开发专用于家电的人工智能（AI）芯片，旨在支持智能终端（On-device AI）功能，并计划采用小芯片（chiplet）技术。目前，LG已成功完成小芯片技术的概念验证（PoC）。未来，LG有望与台积电、三星电子等知名晶圆代工厂展开合作。此消息于21日由《科创板日报》报道。此次开发将推动家电智能化进程，进一步提升产品性能与用户体验。