LG电子正在开发专用于家电的人工智能(AI)芯片,旨在支持智能终端(On-device AI)功能,并计划采用小芯片(chiplet)技术。目前,LG已成功完成小芯片技术的概念验证(PoC)。未来,LG有望与台积电、三星电子等知名晶圆代工厂展开合作。此消息于21日由《科创板日报》报道。此次开发将推动家电智能化进程,进一步提升产品性能与用户体验。
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