2026年初，深圳华强北市场显示，CPU涨价潮尚未全面影响消费级市场，价格较12月基本稳定，仅个别型号小幅上涨。服务器级CPU价格分化明显，同一型号在不同商家处有涨、降、不变三种情况。业内人士指出，此轮价格变化为结构性分化，非全品类上涨。万创投行副总裁代智勇预计，消费级CPU价格将保持稳定，而服务器端特定应用产品可能出现短期波动，但长期大幅上涨可能性较低。存储产品因行情火热成为商家主推业务。上游厂商英特尔和AMD的服务器CPU涨价计划传闻不断，但实际影响有限。算力需求上升及大厂囤货或推动部分配件价格上涨，但整体市场仍以分化为主。

2月3日，财联社记者走访深圳华强北发现，消费级CPU未见明显涨价，服务器级CPU价格表现分化，同款产品不同商家报价不一。针对‘英特尔、AMD服务器CPU价格上调10%-15%’的传言，两家公司尚未回应。业内人士预计，服务器端CPU可能存在短期波动，但全面持续大幅涨价可能性较低，消费级CPU价格整体保持稳定。市场后市或延续分化趋势。（财联社记者 王碧微 付静）

2月3日，开发者HarryR成功在1976年问世的8位Z80处理器上运行AI聊天程序，打造名为Z80-μLM的项目。该系统仅用64KB内存，无浮点运算能力，推理引擎、模型权重及交互界面被压缩至约40KB文件。通过硬核优化，如改用16位整数运算和2位权重向量化技术，实现每字节存储4个权重。项目包含Tinychat机器人和20问猜谜游戏Guess，前者以极简风格回应提问，后者让用户破解AI守护的秘密。HarryR表示，这套系统虽无法通过图灵测试，但探索了AI体积下限，并设计模棱两可的回复以测试人类推断能力。

2026年初，半导体行业因服务器CPU产能危机引发震动。英特尔与AMD全年产能被超大规模云服务商抢购一空，并计划提价10%-15%。北美五大云服务商资本支出同比激增40%，推动AI基础设施扩展，使CPU需求飙升。英特尔为应对短缺，优先保障数据中心供应，甚至转移部分PC产能。与此同时，AI智能体的兴起强化了CPU作为“总指挥”的战略地位。然而，市场正快速向专用计算倾斜，ASIC芯片崛起显著。谷歌、亚马逊、微软等巨头加速布局自研ASIC，预计到2033年定制ASIC市场规模将达1180亿美元，复合年增长率27%。台积电在制造环节占据主导地位，而博通、Marvell等设计公司也深度参与。未来十年，服务器芯片市场将迎来多元竞争新格局。

2026年1月30日，半导体产业链表现强劲，存储芯片、CPU及设备领域多点突破，盛科通信等个股涨停。半导体设备ETF（159558）和科创芯片设计ETF（589030）年内涨幅分别达23.14%和24.5%。多家存储芯片企业发布亮眼业绩预告，如兆易创新净利润同比增长46%，三星电子Q1 NAND闪存价格涨超100%。AI算力需求推动存储与CPU市场供需失衡，英特尔和AMD计划上调服务器CPU价格10-15%。国产替代趋势下，华为、龙芯中科等加速布局，相关ETF如科创芯片设计ETF（589030）和半导体设备ETF（159558）获资金持续流入，成为投资者关注焦点。

2025年四季度财报发布后，英特尔股价因服务器CPU产能不足及良率问题剧烈波动，振幅接近30%。尽管公司计划与AMD同步上调服务器CPU价格10%-15%，但供应短缺拖累2026年一季度业绩预期。英特尔获美国政府、软银、英伟达等合计159亿美元投资，其中美国政府尚欠约30亿美元补贴未支付，若到位将持有英特尔12.5%股份。数据中心和AI业务（DCAI）需求强劲，但供应受限导致市场情绪受挫。英特尔困境类似2019年前特斯拉，需逐步提升良率与效率以满足AI基础设施对CPU的旺盛需求。未来股价或随良率改善及订单落地波动上涨，长期投资者可关注美国政府扶持晶圆制造的战略影响。

1月16日，禾盛新材投资的熠知电子在上海市工商联人工智能专委会主题活动上发布第三代AI CPU产品TF9000系列。该系列产品对标英伟达Grace系列CPU，核心性能较前代提升30%，成本降低30%。同时，内存带宽、PCIe 5.0带宽及内存总容量分别提升200%、100%和300%。这一发布标志着熠知电子在高性能计算领域的重要进展，进一步巩固其市场竞争力。（财联社、证券时报）

上海市经济和信息化委员会近日印发《上海市智能终端产业高质量发展行动方案（2026-2027年）》，提出加强端侧人工智能芯片布局。方案明确，将围绕手机、计算机、眼镜等终端需求，加快SoC、CPU等核心芯片的研发，覆盖X86、ARM、RISC-V三大技术路线，同时依托服务器算力芯片能力，推动端侧GPU芯片发展。此外，支持3D异构集成、新型存储技术及近存、存内计算技术的突破，以提升芯片平台的算力与功耗表现。这一计划彰显上海在芯片领域的战略布局，助力未来智能终端产业升级。

2025年9月25日，高通在夏威夷举办的第十届骁龙技术峰会上正式发布了第五代骁龙8至尊版（骁龙8 Elite Gen5）及第五代骁龙8。新平台采用台积电第三代3nm工艺，搭载高通自研第三代Oryon架构CPU，主频高达4.6GHz，性能提升显著，单核性能较上代提升20%，多核提升17%。GPU配备18MB独立显存，支持硬件加速光追，性能提升约23%。AI方面，Hexagon NPU性能提升37%，支持端侧学习与个性化体验。此外，平台支持20-bit ISP、高级专业视频编解码器和更快的骁龙X85 5G基带。中兴、小米、三星等厂商将陆续推出搭载该芯片的智能手机。

2025年9月，Arm在Arm Unlocked 2025 AI技术峰会上发布了下一代Lumex CSS平台，标志着AI算力从云端向终端设备的迁移迈出了关键一步。Lumex平台通过全新C1 CPU集群和SME2技术，将AI性能提升5倍，同时优化能效3倍，大幅降低延迟与功耗，为语音识别、实时翻译等场景提供瞬时响应。其Mali G1-Ultra GPU集成硬件光线追踪和AI超分辨率技术，显著提升了移动游戏画质与流畅度。Arm此次从独立IP转向高度集成的计算子系统方案，采用层级化命名体系，强调平台整体表现。这一革新为终端AI应用提供了坚实基础，预计未来将催生智能助理、AIGC工具等创新应用，开启移动智能体验新纪元。