2025年9月24日消息，最新数据显示，三星电子在Q2全球高带宽内存（HBM）芯片市场份额下滑至17%，排名第三，美光科技以21%升至第二。SK海力士以62%稳居第一。HBM是AI应用核心部件，需求迅猛增长。分析师预计，随着下一代HBM4进入英伟达供应链，三星明年市占率将超30%。三星的第五代HBM3E已通过英伟达认证，并计划本月大量出货HBM4样品。SK海力士已完成HBM4开发并建立量产体系，有望纳入英伟达下一代GPU。韩国厂商合计市占率近80%，主导市场，且将在晚些时候推出HBM4芯片巩固地位。研究机构提醒，需警惕美光及中国厂商的竞争。

三星电子2024年Q4营业利润预测为6.5万亿韩元，较Q3下降29%，低于预期的7.7万亿韩元。主要因高端芯片供应落后，尤其在AI芯片HBM市场。三星未获英伟达认证，致市场份额减少。SK海力士和美光等竞争对手占据更大份额，三星加大研发投入以追赶，但利润受压。传统存储芯片需求放缓，智能手机和电视市场竞争激烈，销售增长放缓。不过，市场对未来持谨慎乐观态度，分析师预计芯片需求复苏后，三星业绩有望改善。英伟达CEO黄仁勋对三星克服挑战有信心。

据TrendForce集邦咨询的最新HBM报告显示，AI芯片的迭代推动了HBM容量需求的增长。英伟达作为HBM市场的主要采购商，预计在2025年通过推出Blackwell Ultra及B200A等新品后，其在HBM市场的采购份额将攀升至超过70%。这一预测凸显了英伟达在AI领域持续的技术引领和市场影响力。随着AI技术的快速发展，英伟达在HBM市场的强势地位预示着其在未来计算能力上的领先地位将进一步巩固。