据《科创板日报》22日报道，TrendForce集邦咨询表示，由于地缘政治风险加剧及出口管制法规趋严，海外云服务巨头如亚马逊AWS或将调整未来资本支出策略，转向更为保守的态度。此举可能减缓AI基础设施建设的整体推进速度。这一变化反映了当前国际环境下科技行业面临的挑战与不确定性。

4月21日消息，TrendForce集邦咨询预测，中国市场2025年人形机器人本体产值将突破45亿元人民币。目前已有11家主流厂商计划于2024年启动量产，其中6家厂商预计2025年产量超千台，包括宇树科技、优必选等。当前人形机器人主要应用于B端工业、科研及部分商用场景，C端家用场景因技术、法规等因素商业化进程较慢。此外，马斯克的Tesla Optimus也在推动2025年实现数千台量产目标，这或将加速人形机器人产业链的发展。

财联社报道，TrendForce集邦咨询最新调查显示，2024年第四季度全球晶圆代工产业呈现两极化趋势。先进制程受益于AI服务器等新兴应用增长及新款智能手机AP和PC新平台备货周期，带动高价晶圆出货增加，抵消了成熟制程需求放缓的影响。前十大晶圆代工业者合计营收环比增长近10%，达到384.8亿美元，再创新高。

TrendForce最新调查：2025年全球新车销量预计达9060万辆，同比增长2.4%。中国占比最大，达29%，美国18%，西欧15%。至2025年，中国新能源汽车将占新车销量50%，智能汽车领域竞争加剧。《科创板日报》25日发布。

《科创板日报》14日讯，TrendForce调查表明，2024年近90%新推出的电动乘用车将配备SAE 2级自动驾驶系统，包括自动紧急制动、自适应巡航控制和车道保持辅助。预计到2030年，随着技术、监管框架和成本效率的进步，3级自动驾驶电动汽车将占新车型的10%。

据《科创板日报》9日消息，TrendForce集邦咨询预测，随着人型机器人技术进步并扩展至家庭应用，预计到2028年全球机器人大语言模型市场将突破1000亿美元，2025年至2028年的年复合增长率将达到48.2%。英伟达在CES 2025上推出的Cosmos平台，或将推动这一市场的增长。

TrendForce集邦咨询最新调查显示，NVIDIA GB200整柜式方案（Rack）因在高速互通界面及热设计功耗（TDP）等方面的设计规格显著高于市场主流，供应链仍需更多时间进行调校和优化。预计GB200 Rack最快将于2025年第二季度后开始放量生产。此消息表明，尽管市场对GB200 Rack有较高期待，但其大规模生产和应用还需等待一段时间。

【摘要】据Trendforce最新报告，AI应用推动定制化芯片及封装面积需求增长，预计2025年台积电CoWoS产能将翻倍。到2025年底，台积电CoWoS月产能将接近7.5万至8万片，其中英伟达将成为主要需求方，占比近60%。此外，随着英伟达Blackwell新平台在2025年上半年逐步放量，CoWoS-L需求将超过CoWoS-S，占比有望超60%。同时，云服务提供商如AWS也在2025年加大了对CoWoS的需求量。此趋势表明，AI技术的快速发展正加速先进封装市场的扩张。（2023年10月22日）

财联社9月2日电，据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询发布的数据，第二季度全球前十大晶圆代工产值增长9.6%，达到320亿美元。这一增长主要得益于618年中消费季的刺激和消费性终端库存的恢复，促使客户开始进行消费性零部件备货或库存回补，进而提高了晶圆代工厂的产能利用率。此外，AI服务器需求的持续强劲也对这一增长起到了推动作用。此数据反映了全球半导体行业在第二季度的回暖趋势。

【28日，科创板日报】据TrendForce发布的最新报告，今年先进封装设备销售额预计增长10%以上，至2025年有望突破20%，这一趋势得益于全球AI服务器市场的高速增长及半导体厂商对先进封装产能的持续提升。人工智能服务器需求的增长不仅促进了InFO、CoWoS和SoIC等高端封装技术的发展，更标志着半导体行业的崭新时代。此预测凸显了先进封装技术在当前及未来半导体市场中的关键地位与增长潜力。