TrendForce最新报告显示，2026年全球AI服务器出货量预计同比增长28.3%，整体服务器出货量增幅达12.8%。AI产业热点正从训练转向推理应用，为通用服务器带来新需求，同时新一轮换机周期已启动。谷歌、亚马逊AWS、Meta、微软、Oracle五大企业资本支出同比激增40%，其中自研ASIC方案贡献显著。基于ASIC的AI服务器出货占比有望提升至27.8%，而GPU AI服务器市占率将降至70%以下。这一趋势凸显AI技术发展与市场需求变化对服务器行业的深远影响。

12月9日，TrendForce发布报告预测，2026年将是人形机器人产业拐点，全球年出货量将突破5万台，同比增长超700%。报告显示，行业正从研发转向市场化，竞争加剧。日本厂商聚焦精密技术，主攻康养与灾害场景；美国企业如特斯拉等专注系统稳定性及实务验证，探索可持续商业模式；中国则以低价策略和多元场景加速渗透市场，但需平衡‘低价普及’与‘高端突破’。全球产业路径分化显著，技术与场景落地成为关键。

11月6日，TrendForce集邦咨询上修全球八大云服务供应商（CSP）今明两年资本支出预测，预计2025年达4306亿美元（同比增长65%），2026年突破6020亿美元（同比增长40%）。此增长将推动AI服务器需求升温，并带动GPU/ASIC、内存、封装材料等上游供应链及液冷散热、电源供应、ODM组装等下游系统扩张，驱动AI硬件生态链进入新一轮成长周期。此外，英伟达的GB300、VR200系统明年出货量有望超预期，受益于CSP资本支出提升。

TrendForce集邦咨询10月30日发布AI服务器产业洞察，预估2026年AI服务器出货量同比增幅达20.9%，占整体服务器出货比例17.2%；产值同比增长超30%，营收占比达74%。对于2025年，受英伟达B300进度延迟等影响，AI服务器出货量略低于预期，但仍实现24.1%增长，产值增幅近48%。此外，2025年HBM内存需求量同比激增130+%，HBM3E单价一年内上涨5~10%；2026年HBM需求将在高基数上再增70+%。

10月21日，TrendForce集邦咨询最新研究显示，第四季度MLCC市场受AI基建支撑，但消费电子需求疲软，叠加全球不确定性压力加剧。在OEM/ODM保守备货策略下，高阶MLCC营收有望稳健增长，但消费规格MLCC订单前景难见反弹。供应商需平衡降本增效与产能配置，以降低运营风险。

据《科创板日报》22日报道，TrendForce集邦咨询表示，由于地缘政治风险加剧及出口管制法规趋严，海外云服务巨头如亚马逊AWS或将调整未来资本支出策略，转向更为保守的态度。此举可能减缓AI基础设施建设的整体推进速度。这一变化反映了当前国际环境下科技行业面临的挑战与不确定性。

4月21日消息，TrendForce集邦咨询预测，中国市场2025年人形机器人本体产值将突破45亿元人民币。目前已有11家主流厂商计划于2024年启动量产，其中6家厂商预计2025年产量超千台，包括宇树科技、优必选等。当前人形机器人主要应用于B端工业、科研及部分商用场景，C端家用场景因技术、法规等因素商业化进程较慢。此外，马斯克的Tesla Optimus也在推动2025年实现数千台量产目标，这或将加速人形机器人产业链的发展。

财联社报道，TrendForce集邦咨询最新调查显示，2024年第四季度全球晶圆代工产业呈现两极化趋势。先进制程受益于AI服务器等新兴应用增长及新款智能手机AP和PC新平台备货周期，带动高价晶圆出货增加，抵消了成熟制程需求放缓的影响。前十大晶圆代工业者合计营收环比增长近10%，达到384.8亿美元，再创新高。

TrendForce最新调查：2025年全球新车销量预计达9060万辆，同比增长2.4%。中国占比最大，达29%，美国18%，西欧15%。至2025年，中国新能源汽车将占新车销量50%，智能汽车领域竞争加剧。《科创板日报》25日发布。

《科创板日报》14日讯，TrendForce调查表明，2024年近90%新推出的电动乘用车将配备SAE 2级自动驾驶系统，包括自动紧急制动、自适应巡航控制和车道保持辅助。预计到2030年，随着技术、监管框架和成本效率的进步，3级自动驾驶电动汽车将占新车型的10%。