10月9日，天风国际证券分析师郭明錤透露，三星电子将成为AMD Instinct MI450显卡加速器的主要HBM4内存供应商。郭明錤指出，AMD近两周未调整2026年CoWoS先进封装订单规模，现有6~8万片订单可满足1GW功率MI450需求，同时Astera Labs等供应商将因此受益。他认为，只要AI算力市场持续增长，OpenAI与AMD的合作对英伟达的影响有限。这一消息表明三星在高性能内存领域的竞争力进一步增强，同时也揭示了AMD在AI加速领域的布局进展。

9月19日，知名分析师郭明錤发文称，英伟达与英特尔的合作有望定义并加速AI PC的发展。对英伟达而言，自行开发Windows on ARM处理器存在高不确定性；而英特尔在GPU领域快速提升竞争力难度较大。双方通过CPU+GPU合作，可在PC生态中形成强大协同效应。此外，在服务器领域，英特尔拥有x86企业客户与资源，英伟达具备技术优势，若整合技术和销售资源，将显著受益于庞大的潜在需求，推动行业发展。

据分析师郭明錤预测，Meta公司AI眼镜Hypernova预计于2025年第三季度量产，售价约800美元。产品生命周期两年，未来两年出货量预计15-20万部。郭明錤指出，AI是Hypernova的核心卖点，但因整合AI与AR的应用尚处早期阶段，加上高售价，Meta对其出货量持保守态度。此次预测显示科技巨头在AI硬件领域的持续推进，但市场接受度仍待观察。

据《科创板日报》10日消息，知名分析师郭明錤发文指出，即将举行的WWDC 2025上，投资者最关注的将是苹果的人工智能（AI）表现，而非其他更新如界面设计。郭明錤认为，尽管AI竞争是长期过程，但WWDC 2025可能无法满足大多数投资者的期望。他警告称，随着AI行业快速发展，若苹果不加大投资力度，可能会被竞争对手超越。短期内，这种影响可能仅限于苹果硬件业务，但从长远来看，这或将对苹果未来的消费电子产品（如AR眼镜）构成重大挑战。

《科创板日报》23日消息，OpenAI宣布将以近65亿美元收购AI设备初创公司io，正式进军硬件领域。据分析师郭明錤透露，双方合作开发的新形态AI硬件预计2027年实现量产，生产地为越南。目前，该设备样品体积略大于AI Pin，外观设计小巧精致，类似iPod Shuffle，可挂于脖子上使用。此消息展示了OpenAI在硬件领域的布局新动向，值得关注。

据《科创板日报》2日消息，天风国际分析师郭明錤指出，超微电脑本季度财报可能持续承压。当前AI服务器市场有三种主流类型：Google TPU服务器（ASIC）、英伟达GB200/300 NVL72以及英伟达较低阶服务器（如x86 HGX系列）。其中，AI服务器增长主要由ASIC和NVL72驱动，需求主要来自云计算服务提供商（CSP）。而超微电脑在2025年上半年的重点出货对象为英伟达较低阶服务器。

据1日《科创板日报》报道，有传闻称苹果拟出资10亿美元购入英伟达GB300 NVL72芯片，但知名分析师郭明錤认为此举短期内无法显著增强苹果在AI领域的竞争力。郭指出，此订单规模较小，仅为Meta Platforms同期采购量（约130万个GPU）的1/70，且Meta正集中资源开发大语言模型AI服务器，以优化运营效率。相比之下，苹果在此方面可能缺乏相应布局。

知名分析师郭明錤预测英伟达GTC 2025的重点将是新AI芯片B300。B300采用CoWoS-L与CoWoS-S技术，其HBM内存容量从192GB大幅提升至288GB，运算效能比B200提高50%。该芯片计划于2025年第二季度试产，并于第三季度实现量产。尽管端侧AI是英伟达的长期战略方向，但本次大会预计将更关注AI服务器领域。值得注意的是，市场期待已久的AI PC方案N1X与N1可能要等到今年的Computex才能揭晓。

据苹果知名分析师郭明錤3月6日报告，苹果首款折叠iPhone预计2026年底或2027年初上市，售价超2000美元。该手机采用“书本式”折叠设计，5.5英寸外屏和7.8英寸无折痕内屏。折叠时厚9-9.5毫米，展开后约4.5-4.8毫米。采用钛合金外壳和铰链，配备双镜头后置摄像头及前置摄像头。取消Face ID，改用Touch ID侧面按钮。定位为“真正的人工智能驱动手机”。

英伟达股价上周因供应链传言下跌8.69%，传言称英伟达CoWoS订单被削减。台积电先前考虑外包CoWoS-S/R订单未果，现预计封装订单减少。台积电CoWoS晶圆订单从40多万片降至38万片。知名分析师郭明錤认为这是市场误读，英伟达今年CoWoS订单仍为37万片，台积电计划2025年达到每月7万片产能。英伟达CEO黄仁勋否认削减订单，称变化仅因转向Blackwell生产。事件发生于3月4日。