2026年1月7日讯,分析师郭明錤透露,英伟达VR200 NVL72与Max P的GPU散热将采用微通道冷板(MCCP)和镀金散热盖。市场关注的微通道盖板(MCL)预计2027年下半年才能量产。VR200 NVL72将更依赖液冷方案,其机柜冷却液流量较GB300 NVL72增加近100%,推动CDU、分歧管等组件规格升级。这一设计改进凸显英伟达在高性能计算散热领域的技术突破。
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