7月16日，美国芯片公司AMD宣布，在获得美国商务部通知后，将重启向中国出口专为中国市场设计的MI308 AI加速器芯片。这一决定标志着美国对华芯片出口政策出现逆转，此前特朗普政府曾坚称相关限制不在讨论范围。近期中美关系有所缓和，英伟达CEO黄仁勋访华前与特朗普会面，而英伟达一款芯片也已获类似批准。AMD发言人表示，MI308的许可申请已进入审查程序。

2025年7月15日，AMD官方宣布其Instinct MI308 AI加速卡将恢复对中国市场的出口。此前，该产品与NVIDIA H20于今年4月被美国政府禁止出口至中国，分别导致约55亿美元和8亿美元的季度收入损失。AMD表示，已收到特朗普政府通知，MI308的出口许可证申请进入审核流程，获批后将恢复出货。与此同时，NVIDIA H20也在中国市场恢复销售。此外，AMD近期还发布了新一代Instinct MI350系列产品。

2025年6月30日，AMD锐龙AI Max+ 395处理器引领迷你机进入新阶段，支持本地AI大模型部署。世平伟业旗下品牌Abee推出基于该处理器的AI工作站，配备128GB LPDDR5X-8000内存、96GB显存及126 TOPS算力，采用水冷散热系统，冷头覆盖CPU并配92mm风扇，体积虽小但散热高效。此外，该设备搭载2.5G＋10G双网卡及400W FlexATX电源，配置豪华。目前尚未公布具体价格和上市时间，预计售价在1.5万元左右。

微软于20日宣布，正与AMD合作开发下一代Xbox游戏机。双方将共同推动游戏芯片技术的前沿发展，致力于实现更高水平的图形创新，提升视觉质量和沉浸式游戏体验，并借助AI技术增强玩家互动体验。此合作旨在为未来的游戏行业树立新标杆，带来前所未有的娱乐享受。

AMD正联手多家AI初创公司，挑战英伟达在AI芯片市场的主导地位。近期，AMD收购了ZT Systems和数家小型软件公司，旨在提升其软件生态和技术实力。其关键项目ROCm软件平台正在被加速优化，以更好地支持AI开发者。Cohere等AI初创企业已感受到AMD改进带来的效率提升，迁移软件至AMD芯片的时间从数周缩短至数天。AMD承诺持续优化软件，以满足客户需求。MI450系列芯片的设计深受OpenAI需求影响，预计2024年将应用于新服务器Helios。英伟达同样推出类似服务器产品，因AI计算需大量芯片协同工作。此合作彰显了AI领域竞争加剧的态势。

近日，在美国加州圣何塞举行的AI Advancing 2025大会上，AMD未发布新EPYC处理器，但首次透露了未来两代EPYC计划。目前Zen5架构的EPYC 9005系列已全面推出，市场占有率已达40%。预计2026年推出的“Venice”，将采用2nm工艺及Zen6架构，核心数最多可达256个，性能较现款提升70%，并大幅提升CPU与GPU间带宽及内存带宽至1.6TB/s。此外，2027年的“Verano”也在规划中，具体细节暂未公布。AMD表示，EPYC与Instinct加速卡将继续协同进步，每年迭代升级。大会还展示了搭载EPYC处理器的服务器和超级计算机，如El Capitan和Frontier，后者位列全球最快超算之一。

今日AMD Advancing AI大会上，发布了史上最强AI新品阵容，包括数据中心AI芯片Instinct MI350系列和MI400系列（明年推出）、AI软件栈ROCm 7.0、AI机架级基础设施“Helios”等。MI350系列采用3nm制程，集成1850亿晶体管，内存带宽达8TB/s，推理性能较上代提升35倍。MI400系列预计明年推出，性能较MI355X提升10倍。ROCm 7.0支持主流AI模型，推理性能提升3.5倍，训练性能提升3倍。‘Helios’AI机架明年发布，支持多达72块MI400系列GPU，带宽达260TB/s。AMD还设定了2030年目标，计划将机架级能效提高20倍，减少95%运营用电量。

AMD发布最强AI芯片MI350系列，包括MI350X和MI355X，采用3nm工艺，配备288GB HBM3E内存及8TB/s内存带宽，功耗更低却性能更强。相比英伟达B200，MI355X内存大1.6倍，推理速度快30%。CEO苏姿丰与OpenAI CEO奥特曼共同发布，强调MI350系列性价比优势。AMD还预告明年推出MI400系列，采用下一代CDNA架构，性能提升10倍，配备432GB HBM4内存。MI400由AMD与OpenAI联合研发，奥特曼称其适合推理与训练。此外，全新ROCm 7软件栈带来显著性能提升，支持超180万Hugging Face模型。MI350系列已开始批量出货，微软、Meta等多家AI大厂表示期待。

6月12日，AMD CEO苏姿丰宣布新款AI芯片MI355在速度上优于英伟达同类产品，性能提升达35倍。MI355不仅在AI软件运行上超越英伟达B200和GB200，且在AI模型训练性能上相当甚至略胜一筹，价格却更低。OpenAI计划采用AMD MI300X和MI450芯片。AMD预计未来三年AI芯片市场规模将超5000亿美元，此次发布对其至关重要，意在重振增长并挑战英伟达市场主导地位。尽管如此，英伟达仍是当前行业霸主，年收入过千亿美元。

6月13日凌晨，OpenAI CEO萨姆·奥尔特曼在AMD Advancing AI 2025活动上宣布将使用AMD的MI300X和MI450 AI芯片。AMD在活动中发布了Instinct MI350系列GPU，并预告2026年推出MI400系列，其FP4和FP8计算性能分别达40PF和20PF。奥尔特曼确认将采用这些新芯片。AMD CEO苏姿丰透露，2027年将推出基于MI500的AI服务器，同时发布EPYC Verano CPU及Instinct MI500系列，Verano可能采用Zen 7架构。