10月10日，韩国股市在中秋节假期后首个交易日迎来“开门红”，首尔综合指数（Kospi）早盘一度上涨1.8%，突破3600点创历史新高，年初至今涨幅超50%。存储芯片巨头SK海力士和三星电子股价齐创新高，分别大涨11%和近6%，受益于OpenAI与AMD达成的战略合作，两家公司将向OpenAI供应内存处理器，预计未来需求将达每月90万片晶圆。此外，韩元兑美元汇率下跌至1423韩元，为近五个月新低，受日元贬值及日本新首相候选人政策影响拖累。

9月26日，韩国两大芯片制造商SK海力士和三星电子因人工智能推动市值本月暴增逾千亿美元。SK海力士凭借高带宽内存（HBM）芯片需求股价飙升33%，三星电子也有望创下2001年以来最佳单月表现。分析师预测，存储芯片行业将迎来“超级周期”，传统DRAM和NAND芯片供需失衡或在2026年出现。外资加速流入，SK海力士和三星电子市盈率分别仅为7倍和14倍，远低于美国同行。投行普遍看好三星电子未来12个月突破历史高点，目标价超91000韩元。里昂证券称，两家公司将在AI基础设施建设中持续受益。

韩国AI芯片行业迎来重大进展，Sapeon Korea和Rebellions两家公司正式签署合并协议，此举将创建一家估值超过1万亿韩元（约7.438亿美元）的AI芯片巨头，成为韩国人工智能芯片产业的独角兽，并在全球市场上展现更强竞争力，挑战英伟达等国际巨头。合并后的公司名为Rebellions，由R...

芯片巨头在生成式AI热潮下积极备战，扩大资本支出，展开激烈竞争。英特尔计划2024年资本支出增加2%，达262亿美元，提出IDM2.0战略，围绕英特尔晶圆代工服务进行重大投资。台积电宣布2024年资本支出预计为300亿至320亿美元，较此前预期增加，重点投入先进工艺技术和封装测试，以满足强劲的结构性AI需求。SK海力士、三星和美光在HBM领域展开竞争，SK海力士计划在2028年前投资748亿美元，主要用于HBM芯片。三星和美光也加大HBM投资，以应对市场变化。Yole Intelligence预计2024年先进封装投资约115亿美元，受HPC和生成式AI推动。整体而言，这场全球芯片投资大战将持续推动技术进步和产业发展。