
综合
7*24 快讯
AI科普
合作
全部
英雄令
项目方
开发者
产品方
投资者
日本政府计划在未来十年内投入至少10万亿日元(约合4688亿元人民币),推动半导体和人工智能产业发展,旨在重振本国芯片产业。新任首相石破茂在周一晚间的发布会上表示,政府将制定新的援助框架,以吸引更多公共和私人投资,总额预计超过50万亿日元。该计划将纳入11月的综合经济方案,通过补贴、政府投资及对私营...
原文链接
【新闻摘要】
美国联合荷兰扩大对华芯片出口限制,加强量子计算、半导体制造等领域关键技术的出口管制。9月5日,美国商务部宣布更新出口管制政策,新增和修订多项分类编号,对量子计算机、半导体制造设备、GAAFET技术等进行全球范围的出口限制。荷兰随后跟进,宣布对浸润式DUV光刻设备实施出口许可要求,预计...
原文链接
以色列,一个面积仅相当于重庆三分之一、人口不到1000万的国家,尽管资源贫瘠、常年战乱,却奇迹般地孕育了约200家芯片公司,拥有全球最高的人均工程师数量和单位面积内的最多高新初创企业。高科技产业是其经济支柱,其中半导体产业尤为突出,占比16%,使以色列赢得了“芯片王国”的美誉。
以色列的芯片公司备受...
原文链接
长江存储董事长陈南翔在接受CGTN采访时表示,中国芯片发展走过弯路,失去与西方的共识。他认为中国半导体行业需从学术研究转向创新产业与商业模式,未来3-5年内有望看到显著进步。陈南翔强调,芯片封装技术将成为中国在全球竞争的关键优势,而不再是单纯依赖晶圆制造。他提到,当前产业面临“再全球化”和不确定性的挑战,呼唤诚信与公平。同时,陈南翔认为技术形态转变对中国是利好,鼓励应用驱动的发展策略,认为市场应给予耐心和时间。他表示,中国芯片产业正处于马拉松式的长期发展过程中,需要理性看待和耐心等待。
原文链接
中国半导体产业强势逆袭,成熟制程全球市占率增长迅猛。2024年一季度中国芯片产量同比翻倍,出口额创新高,中芯国际跻身全球晶圆代工前三。新能源汽车、功率半导体和CIS等领域,中国企业展现全球领先地位。预计到2026年,中国IC晶圆产能将跃居全球第一,引发国际关注。美国担忧中国崛起,对中国半导体补贴引发产能过剩忧虑。中国通过集成终端消费品出口策略,挑战美国技术辖制。国产技术不断进步,如28nm光刻机、忆阻器存算一体芯片等,显示国产芯片的竞争力。面对国际封锁,中国芯片产业展现韧性与自主发展决心,未来发展潜力巨大。
原文链接
加载更多

暂无内容