4月23日，芯驰科技在上海国际汽车工业展览会发布新一代AI座舱芯片X10系列及高端MCU产品E3系列。截至目前，芯驰产品累计出货超800万片，覆盖100多款车型，居国内智能座舱和车控领域领先地位。X10系列采用ARMv9.2架构，具备1800 GFLOPS GPU和40 TOPS NPU算力，支持多种大模型本地部署，计划2026年量产。E3系列覆盖区域控制、动力域控等领域，部分产品已获多家车企定点。芯驰科技CEO程泰毅强调，产品需基于场景定义，与车企深度协同。CTO孙鸣乐表示，当前智驾需求和技术路线尚未稳定，芯驰将聚焦座舱领域，积累AI大模型量产经验。

北京芯驰科技，这家估值140亿的自主车规芯片独角兽，正式落户北京经开区，已出货600万片。北京投资10亿支持，标志着芯驰成为智能座舱领域的国内“一姐”。芯驰由女性创始人仇雨菁领军，凭借先进的22nm制程和独特的“独立安全岛”设计，区别于传统芯片供应商。其X9架构支持全车电子电气架构的决策执行。自成立以来，芯驰快速发展，获得多轮融资，并在MCU领域占据重要位置。中国智能汽车产业链的崛起，为芯驰这样的本土创新者提供了绝佳机遇。